廣東眾志檢測儀器半導體芯片老化測試設(shè)備，分別針對常規(guī)高溫測試、高溫壽命測試、無氧高溫制程、潔凈高溫制程等不同場景，滿足半導體行業(yè)從研發(fā)到生產(chǎn)的全流程測試需求，覆蓋90%以上的半導體芯片老化測試場景。眾志厭氧高溫試驗箱適用于半導體晶圓固化、LED 基板烘烤、先進封裝等無氧高溫制程場景，可在無氧環(huán)境下進行干燥試驗與老化試驗，有效避免產(chǎn)品在高溫過程中發(fā)生氧化反應(yīng)。

半導體厭氧高溫試驗箱基礎(chǔ)參數(shù)

●溫度工作范圍：室溫+30℃~250℃

●溫度控制方式：PID閉環(huán)控制+SSR驅(qū)動

●控制系統(tǒng)：HMl+PLC電氣控制系統(tǒng)

●控溫精度：±0.5℃

●溫度均勻性：±2%℃(空載)

●升溫速率：5℃/min

●含氧量控制：100PPM

        廣東眾志檢測儀器半導體芯片老化測試設(shè)備，分別針對常規(guī)高溫測試、高溫壽命測試、無氧高溫制程、潔凈高溫制程等不同場景，滿足半導體行業(yè)從研發(fā)到生產(chǎn)的全流程測試需求，覆蓋90%以上的半導體芯片老化測試場景。眾志厭氧高溫試驗箱適用于半導體晶圓固化、LED 基板烘烤、先進封裝等無氧高溫制程場景，可在無氧環(huán)境下進行干燥試驗與老化試驗，有效避免產(chǎn)品在高溫過程中發(fā)生氧化反應(yīng)。在某先進封裝企業(yè)的晶圓固化項目中，該設(shè)備幫助企業(yè)提升產(chǎn)品良率3%，提升產(chǎn)品性能與良率。

半導體厭氧高溫試驗箱特點 

　 ●無氧環(huán)境精準控制：含氧量控制可達100PPM，配置氮氣系統(tǒng)與氧分儀，實時顯示氧含量，確保試驗環(huán)境的無氧狀態(tài)，滿足半導體先進制程的嚴苛要求，氧含量控制精度比行業(yè)平均水平高 20%；

　 ●寬溫域穩(wěn)定運行：溫度工作范圍為室溫+30°C~250°C，采用 PID 閉環(huán)控制+SSR 驅(qū)動，控溫精度±0.5°C，溫度均勻性±2%°C (空載)，確保箱內(nèi)溫度的均勻穩(wěn)定，溫度均勻性比行業(yè)平均水平高15%；

　 ●高效升溫速率：升溫速率可達5°C/min，搭配優(yōu)化的加熱系統(tǒng)與風道設(shè)計，實現(xiàn)快速升溫，縮短制程周期，提升生產(chǎn)效率，比傳統(tǒng)設(shè)備制程效率提升 20%；

　 ●智能控制系統(tǒng)：采用HMI+PLC電氣控制系統(tǒng)，操作便捷，可實現(xiàn)精準的溫度與氧含量控制，支持RS485/RJ45通訊協(xié)議，便于與工廠MES系統(tǒng)對接，實現(xiàn)遠程監(jiān)控與數(shù)據(jù)管理；

　 ●定制化配置：可根據(jù)客戶需求定制外型尺寸與內(nèi)部腔體尺寸，配置2個不銹鋼支層架，層架間距可調(diào)節(jié)，滿足不同生產(chǎn)場景的需求，已為15+家半導體企業(yè)提供定制化解決方案。

執(zhí)行與滿足標準及試驗方法 

　    ●符合半導體行業(yè)無氧高溫制程相關(guān)標準

　　 ●GJB150.3A-2009 高溫試驗

　　 ●IEC60068-2-2:2007 試驗 Bb: 高溫

　　 ●JEDEC JESD22-A108 高溫工作壽命試驗

　　 ●GB/T 11158-1989 高溫試驗箱技術(shù)條件

　　 ●相關(guān)無氧環(huán)境試驗標準