| 類型 |
超聲波清洗機(jī) |
應(yīng)用領(lǐng)域 |
綜合 |
日本本多HONDA 半導(dǎo)體制程清洗機(jī)
專為單晶、半導(dǎo)體晶圓等超高精密工件打造。設(shè)備接液部位全部采用石英材質(zhì)，從根源避免雜質(zhì)析出造成二次污染，清洗過程作用力柔和，不會劃傷、損傷工件表層與微觀結(jié)構(gòu)。整機(jī)運(yùn)行穩(wěn)定，支持長時間連續(xù)作業(yè)，還可對接自動化生產(chǎn)線，滿足制造領(lǐng)域嚴(yán)苛的潔凈與工藝要求。
日本本多HONDA 半導(dǎo)體制程清洗機(jī)
1. 整體設(shè)計與核心結(jié)構(gòu)
本款設(shè)備采用主機(jī)與石英振動體分體式結(jié)構(gòu)，可隔絕清洗藥液、水汽對電路主機(jī)的侵蝕，延長整機(jī)使用時長，適配半導(dǎo)體車間的使用環(huán)境。主機(jī)外殼選用防靜電金屬材質(zhì)，具備防塵、防潮性能，可在潔凈車間內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)。石英振動體作為核心部件，振動傳導(dǎo)效率良好，搭配標(biāo)準(zhǔn)化連接線路，拆裝、移位與日常維護(hù)都較為便捷。設(shè)備整體體積緊湊，既可以固定安裝在產(chǎn)線工位，也能根據(jù)需求靈活移動，適配不同車間布局與作業(yè)方式。
設(shè)備搭配氣體冷卻組件，可接入氮?dú)饣驖崈魤嚎s空氣對振動體持續(xù)降溫，緩解高頻工作下振子發(fā)熱的問題，降低溫度變化引發(fā)頻率偏移、功率下降等情況，保障設(shè)備長時間連續(xù)作業(yè)。冷卻接口采用通用規(guī)格接頭，可直接對接工廠現(xiàn)有的供氣系統(tǒng)，管路改造工作量小，現(xiàn)場部署簡單高效。
2. 材質(zhì)特性與潔凈保障
整機(jī)所有與清洗液體直接接觸的部位，均使用高純石英玻璃制作，未搭配橡膠密封圈、硅膠墊片、普通塑料等配件。石英化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，耐強(qiáng)酸、強(qiáng)堿以及各類有機(jī)溶劑腐蝕，可匹配半導(dǎo)體行業(yè)主流清洗藥液，長期使用不易出現(xiàn)材質(zhì)老化、微粒脫落、有機(jī)物質(zhì)溶出等狀況。和傳統(tǒng)帶橡膠密封的清洗設(shè)備相比，該機(jī)型減少了雜質(zhì)混入清洗液的問題，維持穩(wěn)定的清洗環(huán)境，適配半導(dǎo)體、光學(xué)元件加工等領(lǐng)域的使用要求。
石英材質(zhì)表面光滑致密，不易附著污染物，日常清潔打理難度低，也能減少清洗過程中顆粒再次吸附在工件表面的情況，提升整體清洗效果。
日本本多HONDA 半導(dǎo)體制程清洗機(jī)
3. 清洗原理與工藝優(yōu)勢
設(shè)備運(yùn)用高頻兆聲波清洗原理，依靠石英振動體輸出穩(wěn)定高頻振蕩，振動能量通過清洗介質(zhì)傳遞至工件表面，借助均勻柔和的空化效應(yīng)，剝離工件表面的微小顆粒、光刻膠殘留、刻蝕聚合物、拋光漿料等污染物。對比傳統(tǒng)低頻超聲波設(shè)備，本機(jī)型振動強(qiáng)度平緩，空化氣泡體積小巧，爆破作用力溫和，針對超薄晶圓、細(xì)微線路結(jié)構(gòu)、脆性單晶材料，可完成除污作業(yè)，同時避免工件出現(xiàn)劃痕、破損、結(jié)構(gòu)變形等問題。
設(shè)備采用非浸泡式作業(yè)模式，能夠減少清洗藥液的消耗量，控制生產(chǎn)成本，也簡化了后續(xù)廢液處理流程。清洗作用范圍集中，定向效果突出，可作用于工件指定區(qū)域，適配平面、曲面、邊緣、凹槽等多種外形工件，應(yīng)用場景較為豐富。
4. 控制系統(tǒng)與操作功能
設(shè)備搭載數(shù)字化顯示面板，運(yùn)行過程中的工作頻率、輸出功率、運(yùn)行時長以及設(shè)備狀態(tài)都可以實(shí)時展示，操作人員能夠直觀掌握設(shè)備運(yùn)行情況。輸出功率支持精細(xì)化檔位調(diào)節(jié)，可根據(jù)工件材質(zhì)、污染程度、清洗工藝的差異，調(diào)整至合適的工作參數(shù)，適配多種清洗場景。
系統(tǒng)搭載自動頻率跟蹤功能，可實(shí)時補(bǔ)償負(fù)載、溫度變化帶來的頻率偏差，讓振蕩頻率保持在標(biāo)準(zhǔn)區(qū)間，維持穩(wěn)定的清洗效果。設(shè)備設(shè)置故障提醒機(jī)制，當(dāng)出現(xiàn)過流、超溫、振子異常、冷卻氣壓不足等情況時，會發(fā)出提示信號，方便工作人員及時排查問題，降低設(shè)備故障與生產(chǎn)異常的概率。
設(shè)備預(yù)留標(biāo)準(zhǔn)化外部控制接口，支持啟停信號對接、數(shù)據(jù)通訊以及報警信號輸出，可與機(jī)械手、流水線、車間管理系統(tǒng)相互配合，實(shí)現(xiàn)自動化清洗作業(yè)，適配現(xiàn)代化大規(guī)模生產(chǎn)模式。設(shè)備操作邏輯清晰，功能分區(qū)明確，人員經(jīng)過簡單培訓(xùn)即可上手操作，使用門檻較低。
5. 適用范圍
在半導(dǎo)體領(lǐng)域，可用于硅單晶、碳化硅、氮化鎵等各類單晶基材，以及 8 寸、12 寸半導(dǎo)體晶圓的多道工序清洗，覆蓋光刻后殘膠去除、刻蝕與灰化后雜質(zhì)清理、化學(xué)機(jī)械拋光后顆粒清除、電極制程清潔等環(huán)節(jié)。
在光學(xué)與精密晶體行業(yè)，適用于藍(lán)寶石晶體、光學(xué)石英、激光鏡片、光刻掩模版、精密棱鏡等產(chǎn)品清洗，保護(hù)光學(xué)鍍膜與精密鏡面結(jié)構(gòu)。
同時也可應(yīng)用于 MEMS 微機(jī)電元件、微型傳感器、半導(dǎo)體封裝器件、超薄玻璃等帶有微型結(jié)構(gòu)的精密零部件，滿足電子、精密制造、光電產(chǎn)業(yè)的清洗需求。
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