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日本EBARA荏原最早創(chuàng)立于1912年，正式成立于1920年，總部位于日本東京，是一家擁有百年歷史的日本企業(yè)。主要產(chǎn)品品種有泵、制冷機、冷卻塔、風機、渦輪機、垃圾焚燒設施、真空泵、CMP設備、廢棄處理設備、電鍍設備等。
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EBARA荏原京都玉崎 華南一級代理干式真空泵產(chǎn)品參數(shù)
| 供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 應用領域 | 化工,能源,電子/電池,航空航天,電氣 |
EBARA荏原京都玉崎 華南一級代理干式真空泵詳細信息
EBARA荏原京都玉崎 華南一級代理干式真空泵
EBARA荏原京都玉崎 華南一級代理干式真空泵
核心型號與參數(shù)（半導體常用）
EV?X100N：抽速10,000 L/min，極限真空0.5 Pa
EV?X200N：抽速20,000 L/min，極限真空0.5 Pa
EV?X300N：抽速30,000 L/min，極限真空0.5 Pa
EV?X30N：小流量機型，抽速3,000 L/min
電氣與尺寸
電源：3 相 200–220V / 50/60Hz，頻率自適應
能耗：較上代節(jié)能 25%–50%，底壓功耗約0.9–1.5 kW
占地：比同級小 **≈30%**，Sub?Fab 更易布局
三、結構與原理
泵型：多級螺桿干式泵（無油、無水），轉子優(yōu)化設計，適合大流量、中高真空。
材質：標準耐腐蝕（316L / 鎳基合金），可選高腐蝕強化包（應對 Cl/F 系）。
溫控：寬域高溫控制，抑制粉塵沉積、防止副產(chǎn)物凝結，適配刻蝕 / CVD / 灰化。
驅動：IE5 超高效電機，內置振動 / 溫度 / 電流傳感器，支持Modbus/Profinet，適合 Fab 智能運維。
四、半導體應用環(huán)節(jié)（重點）
刻蝕（Etch）：DRIE、RIE、干法刻蝕（主流應用）
CVD：PECVD、HDP?CVD、ALD（沉積腔主抽）
灰化（Ashing）：光刻膠去除、等離子清洗
離子注入（Ion Implant）：中真空段粗抽
外延（Epi）：Si/GaN 外延爐排氣
PVD / 濺射：濺射腔、沉積系統(tǒng)主抽
五、關鍵優(yōu)勢（對比傳統(tǒng)干泵）
多工藝兼容：一臺覆蓋刻蝕 / CVD / 灰化，減少備用泵庫存、簡化維護。
低擁有成本（TCoO）：節(jié)能 + 長壽命 + 少維護，長期成本更低。
耐腐蝕強：標準耐酸堿 / 鹵素，故障率低、停機少。
安全合規(guī)：SEMI?S2、CE、NRTL認證，符合半導體 Fab 規(guī)范。
六、與荏原其他系列對比
EV?X：中負荷、通用型，多工藝適配、節(jié)能（刻蝕 / CVD ）
EV?S：輕負荷、高潔凈，低顆粒、低脈動（EUV / 超高真空級）
EV?G：重負荷、高腐蝕，強酸 / 高粉塵（濕法 / 刻蝕高強度場景）
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