日本進(jìn)口DNK大日本科研基板用貼合曝光裝置
大日本科研(DNK)基板用貼合裝置?是專為高精度顯示器件制造研發(fā)的自動(dòng)化對(duì)位貼合設(shè)備,廣泛應(yīng)用于觸摸屏、彩色濾光片、有機(jī)EL、TFT-LCD及電子紙等領(lǐng)域的玻璃基板與功能膜層的精密 bonding 工藝中,滿足量產(chǎn)環(huán)境下對(duì)潔凈度、對(duì)位精度與良率的嚴(yán)苛要求。
該系列設(shè)備融合了DNK在光刻與對(duì)位技術(shù)領(lǐng)域的核心積累,具備以下關(guān)鍵特性:
?高精度對(duì)位系統(tǒng)?:采用高速圖像識(shí)別與自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)技術(shù),支持亞微米級(jí)對(duì)位精度,確保多層結(jié)構(gòu)的精準(zhǔn)疊加
?平行度控制技術(shù)?:通過自主研發(fā)的平行化補(bǔ)償機(jī)構(gòu),實(shí)現(xiàn)貼合面間極小傾斜角(<0.5μm/mm),避免氣泡與應(yīng)力不均
?潔凈環(huán)境適配?:基于CF(彩色濾光片)產(chǎn)線經(jīng)驗(yàn)優(yōu)化氣流設(shè)計(jì),減少微粒污染,滿足Class 100以下無塵室標(biāo)準(zhǔn)
?多樣化貼合模式?:支持常壓貼合、真空貼合及熱壓貼合,適配OCA光學(xué)膠、樹脂封裝等多種材料工藝
?自動(dòng)化集成能力?:可搭載自動(dòng)上下料系統(tǒng)與傳送線,支持與曝光、固化等前道工序無縫對(duì)接,提升整線效率
?定制化配置?:可根據(jù)客戶基板尺寸(G1~G8.5)、封接材料(如玻璃frit、環(huán)氧樹脂)及填充氣體(N?、Ar)需求進(jìn)行系統(tǒng)定制
日本進(jìn)口DNK大日本科研基板用貼合曝光裝置
我們將在生產(chǎn)曝光裝置中積累的對(duì)準(zhǔn)技術(shù)、平行補(bǔ)償技術(shù)、位置控制技術(shù)等有效應(yīng)用于基板用貼合裝置的同時(shí)。還提供Optional support(可選支持),可實(shí)現(xiàn)最佳真空曝光腔室環(huán)境下(H 2
O、021ppm以下)的貼合工藝。
主要特長(zhǎng)
·在蒸鍍基板與Glass Cap的貼封工程中,采用在曝光裝置上積累的對(duì)位技術(shù)、平行補(bǔ)正技術(shù)、位置控制技術(shù)。(擴(kuò)展應(yīng)用)
·根據(jù)群組型單元設(shè)計(jì)構(gòu)想,能夠極大限度地控制因保養(yǎng)等帶來的環(huán)境變化。
·根據(jù)客戶使用的Glass Cap、封條劑及充填劑等設(shè)計(jì)相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)構(gòu)成。
·裝置內(nèi)部H2O、O2均達(dá)到1PPM以下,達(dá)到適合有機(jī)EL照明及有機(jī)EL顯示器生產(chǎn)的環(huán)境。

用戶評(píng)論
發(fā)布評(píng)論