在精密制造與半導體加工領域，穩(wěn)定、可控的高壓流體是確保工藝精度與生產(chǎn)效率的核心。日本Technomate公司專注于為這些高要求的應用場景提供一系列高壓泵及流體處理設備。其產(chǎn)品線設計精巧，旨在滿足從晶圓清洗到切割等多種復雜工藝的需求，尤其在防爆與集成化方面表現(xiàn)出色。

氣動高壓泵：防爆環(huán)境下的可靠選擇

• 
  

• SSBL系列：這是一款基礎型氣動柱塞泵，專為高壓噴射清洗設計。它廣泛應用于晶圓的IPA（異丙醇）清洗或溶劑剝離等工藝。該系列產(chǎn)品提供多種型號，如SSBL-20、30、37.5，可滿足從0.98MPa到17.6MPa不等的寬泛壓力需求。

• 
  

• FSBL-50：作為SSBL系列的延伸，F(xiàn)SBL-50同樣采用氣動驅動，但提供了更高的性能指標。其吐出壓力范圍可達2.5~25MPa，流量為1.68L/min，適用于對壓力和流量有更高要求的應用。

• 
  

• KPW系列：這是一個集成化的高壓水發(fā)生單元。它將氣動柱塞泵、空氣調壓器、壓力表等部件融為一體，結構緊湊，為設備制造商提供了即插即用的便捷解決方案，同樣適用于高壓噴射清洗等場景。

Technomate高壓/增壓泵 半導體晶片清洗用SSBL-37.5A KLZ/FKM，Technomate高壓/增壓泵SSBL-37.5A KLZ/FKM，醫(yī)療機械、半導體、自動化生產(chǎn)機械、晶體、晶片清洗機械可使用。電腦屏幕、行動電話屏幕打磨時噴放液體可以安裝使用。

Technomate高壓/增壓泵 半導體晶片清洗用SSBL-37.5A KLZ/FKM，Technomate高壓/增壓泵SSBL-37.5A KLZ/FKM，醫(yī)療機械、半導體、自動化生產(chǎn)機械、晶體、晶片清洗機械可使用。電腦屏幕、行動電話屏幕打磨時噴放液體可以安裝使用。