芯片集成式微反應器(S6)技術參數(shù)：

●工作溫度：-45℃-275℃

●工作壓力：≤60bar

●芯片尺寸：230mm*150mm

●持液量：60-100ml

●通道尺寸：3mm-3.5mm

●反應通量：100-800t/a

芯片集成式微反應器(S6)結構特點：

1、該型號為多片反應器芯片集成式，無外裝式連接管路，芯片之間的管口直接對接，無易損件，堅固耐用，適合某些高低溫、高壓工況且可以靈活調(diào)配；

2、反應器芯片為無壓燒結碳化硅材質(zhì)，純度99.5%以上，具備強耐腐蝕能力，材質(zhì)導熱系數(shù)約為130W/mK；

3、反應單元為5層碳化硅板式結構，包含雙層反應通道+雙層換熱通道，采用鍵合工藝融合為一個整體，極大的提高了耐壓和換熱能力；反應單元外部由碳纖維保溫隔熱層包裹，提高了使用安全性與控溫精確度；

4、芯片尺寸230mm*150mm,通道截面尺寸：3mm-4mm,每組芯片持液量60-100ml,用戶可根據(jù)需求自行選擇；通量范圍30-100L/H（大120L/H）；

5、設計使用溫度-45℃-275℃,大耐壓60bar；

6、反應器設計進出液管可選1/8、1/4、8mm管，材質(zhì)可選PTFE、F46、316L、哈氏合金；

7、反應器換熱介質(zhì)主進出口為DN20接頭，換熱介質(zhì)（液體）直接注入碳化硅反應單元內(nèi)部；

8、各組單元之間采用全氟醚O型圈連接（全氟醚牌號根據(jù)物料選擇）,耐腐蝕、耐高溫、杜絕腐蝕、泄漏隱患；

9、反應芯片自帶測溫孔，位置緊靠反應層，配高精度測溫傳感器，測量數(shù)值精確客觀；

10、獨特的立體渦流+平面湍流通道設計，可保證在較低壓降下獲得理想的混合效果，提升安全性并大幅度提高設備使用壽命。