wafer chuck，即晶圓卡盤，是半導(dǎo)體設(shè)備中用于固定和支撐晶圓的關(guān)鍵部件，為晶圓在各種加工工藝中提供穩(wěn)定的承載平臺，確保晶圓在加工過程中的位置精度和穩(wěn)定性。

       wafer chuck功能：

       1. 固定與支撐：在半導(dǎo)體制造的各類工藝中，晶圓需要被精確地固定在特定位置，以保證加工的準(zhǔn)確性。wafer chuck通過各種夾持方式，如靜電吸附、真空吸附等，將晶圓牢牢地固定在其表面，防止晶圓在加工過程中發(fā)生位移、晃動或變形。

       2. 熱管理：wafer chuck具備熱管理功能，能夠通過內(nèi)置的加熱或冷卻元件，精確控制晶圓的溫度。這不僅有助于提高工藝的穩(wěn)定性和重復(fù)性，還能避免因溫度不均勻?qū)е碌木A變形或工藝缺陷。例如，在CVD工藝中，通過控制wafer chuck的溫度，可以精確控制薄膜的生長速率和質(zhì)量，從而獲得高質(zhì)量的薄膜沉積。

       真空兼容性：在一些需要真空環(huán)境的半導(dǎo)體工藝中，如離子注入、物理氣相沉積（PVD）等，wafer chuck需要具備良好的真空兼容性。它能夠在高真空環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能，確保晶圓在真空條件下被牢固地固定，同時防止外界氣體或雜質(zhì)的侵入，保證工藝的純凈性。

中冷低溫推出的TC200 系列一款溫度范圍為-60℃到200℃氣冷型高低溫卡盤系統(tǒng)，主要由氣冷高低溫卡盤和氣冷溫控器組成。系統(tǒng)具有寬泛的溫度控制范圍、緊湊的冷卻套件、純空氣制冷、高溫度精度與穩(wěn)定性控制等特性，廣泛應(yīng)用于八英寸及以下尺寸的半導(dǎo)體器件或晶圓的變溫電學(xué)性能關(guān)鍵參數(shù)分析，如:功率器件建模測試、晶圓可靠性評估、生產(chǎn)型變溫檢測，變溫光電測試、射頻變溫測試等。

系統(tǒng):

·-60°C 到 +200°C擴(kuò)展溫度范圍，低噪聲，直流控制系統(tǒng)。

·在前面板上可設(shè)置多達(dá)5個溫度和斜坡/浸泡/循環(huán)熱循環(huán)裝置。

·LAN，RS232;可選:GPIB。

·無需液氮或任何其它消耗性制冷劑。

·高效的冷卻系統(tǒng)，用于可靠、低溫測試混合動力車和其他高功率設(shè)備。

高低溫度卡盤:

·溫度控制真空卡盤可容納300毫米的晶圓。

·高精度，控溫性好，穩(wěn)定性均勻。

·可提供標(biāo)準(zhǔn)、高隔離性和防護(hù)配置。

·先進(jìn)的卡盤設(shè)計提供了低雜散電容和高接地電阻，直流電源能使電噪聲最小化。

·可與手動或自動探測站、激光切割器或檢查站進(jìn)行接口。