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| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,綜合 |
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設(shè)備概述
型號: SEMVision CX 200
制造商: Applied Materials
應(yīng)用領(lǐng)域: 半導(dǎo)體制造環(huán)境
主要特性
光學(xué)系統(tǒng): 0.2 NA 光學(xué)系統(tǒng)
高分辨率彩色相機
電動龍門
CO2激光準直光學(xué)設(shè)計
低噪聲冷卻CCD相機
可調(diào)LED光源
多測量模式
產(chǎn)品簡介
詳細介紹
Applied Materials CX 200 掃描電子顯微鏡
設(shè)備概述
型號: SEMVision CX 200
制造商: Applied Materials
應(yīng)用領(lǐng)域: 半導(dǎo)體制造環(huán)境
主要特性
光學(xué)系統(tǒng): 0.2 NA 光學(xué)系統(tǒng)
高分辨率彩色相機
電動龍門
CO2激光準直光學(xué)設(shè)計
低噪聲冷卻CCD相機
可調(diào)LED光源
多測量模式
技術(shù)優(yōu)勢
改進的性能和產(chǎn)量監(jiān)控
支持優(yōu)良集成電路設(shè)計的制造
檢測微觀尺度的缺陷和非均勻區(qū)域
配置選項
自動化掩模書寫功能
自動化檢查技術(shù)
檢測能力
單晶圓檢測速度: ≤90 s (在流水線模式下)
單晶圓缺陷吞吐量: ≤500 DPH (可選600 DPH)
單晶圓吞吐量: ≥8 晶圓/小時 (50個缺陷/晶圓)
清潔等級與API參數(shù)
清潔等級: Class 1 可接受外界條件影響的結(jié)霜對機組性能的影響
API參數(shù): +/-1.5um API (Automatic Process Control)
Applied Materials CX 200掃描電子顯微鏡是一款高性能、高精度的掩模和晶圓檢測設(shè)備，憑借其優(yōu)良的光學(xué)系統(tǒng)、*的圖像處理能力和高效的自動化功能，能夠滿足現(xiàn)代半導(dǎo)體生產(chǎn)中對缺陷檢測的嚴格要求。