天瑞 EDX600PLUS 是一款下照式、微聚焦、高精度的 X 射線熒光鍍層測(cè)厚儀，主打微小樣品、多層鍍層與異型面的快速無(wú)損檢測(cè)，核心優(yōu)勢(shì)是0.1mm 微光斑、5 層鍍層同時(shí)測(cè)、10 秒級(jí)出結(jié)果

一、核心定位與原理

• 定位：工業(yè)級(jí)鍍層厚度與成分分析儀，面向電鍍、化鍍、熱鍍、五金、電子、光伏、貴金屬等行業(yè)

• 原理：能量色散 X 射線熒光（EDXRF），下照式光路，X 射線激發(fā)樣品產(chǎn)生特征熒光，經(jīng)探測(cè)器解析，計(jì)算鍍層厚度與元素含量

• 優(yōu)勢(shì)：無(wú)需液氮、無(wú)需制樣、一鍵全自動(dòng)、無(wú)損快速

二、核心硬件配置

1. X 射線發(fā)生系統(tǒng)

• X 光管：100W 高功率微聚焦 W 靶光管，微焦斑設(shè)計(jì)，信號(hào)強(qiáng)、穩(wěn)定性高

• 高壓?jiǎn)卧?/span>：進(jìn)口大功率高壓電源，保障輸出效率

• 準(zhǔn)直器：四種微孔聚焦準(zhǔn)直器自動(dòng)切換，最小0.1×0.2mm/Φ0.15mm，最小光斑0.1mm，最小測(cè)量面積0.03mm2（延長(zhǎng)時(shí)間可達(dá) 0.01mm2）

2. 探測(cè)系統(tǒng)

• 探測(cè)器：大面積高分辨率FAST?SDD 硅漂移探測(cè)器（Be 窗，25mm2）。

• 能量分辨率：135–140eV，元素解析能力強(qiáng)，降低干擾

• 多道分析器：DMCA 數(shù)字多道，4096 道，數(shù)據(jù)精度高

3. 樣品臺(tái)與定位

• 三維移動(dòng)平臺(tái)：精密 XY 軸 + Z 軸自動(dòng)對(duì)焦，重復(fù)定位精度 **<0.005mm**。

• 雙高清攝像頭：全景 + 局部，圖像放大30 倍，可視化選點(diǎn)

• 激光定位 + 距離補(bǔ)正：支持凹凸、螺紋、曲面、深槽等異型樣品檢測(cè)，變焦范圍0–30mm

• 防撞保護(hù)：雙重機(jī)械 + 軟件保護(hù)，自動(dòng)防撞

三、核心技術(shù)指標(biāo)

四、核心算法與軟件

• EFP 算法：在 FP/EC 基礎(chǔ)上迭代，適配多層、重復(fù)元素、合金鍍層，標(biāo)樣需求少。

• 基體效應(yīng)校正：獨(dú)立模型 + 多變量非線性回歸，提升復(fù)雜樣品準(zhǔn)確性。

• 全自動(dòng)操作：開機(jī)自檢、開蓋退臺(tái)、關(guān)蓋對(duì)焦、點(diǎn)擊選點(diǎn)、一鍵測(cè)試、自動(dòng)報(bào)告

• 實(shí)時(shí)監(jiān)控：硬件狀態(tài)、劑量、溫度、高壓全程可視化。

五、典型應(yīng)用場(chǎng)景

• 電子元器件：PCB、連接器、引腳、IC 引腳鍍層（Au、Ni、Pd、Sn 等）。

• 五金衛(wèi)浴：水龍頭、閥門、裝飾件（Cr、Ni、Cu、Zn 等）。

• 貴金屬：珠寶、觸點(diǎn)、電鍍金 / 銀 / 鉑 / 鈀厚度與純度。

• 光伏 / 新能源：電池片、電極、導(dǎo)電膜。

• 深槽 / 異型件：螺紋、盲孔、曲面、微小精密件。

六、與普通 EDX600 的關(guān)鍵差異

• 探測(cè)器：SDD（140eV） vs Si?Pin（更低分辨率）。

• 光斑：最小0.1mm vs 更大光斑。

• 準(zhǔn)直器：更小孔徑、自動(dòng)切換。

• 算法：EFP 多層鍍層專用算法。

• 異型適配：變焦 + 距離補(bǔ)正，支持深槽 / 曲面。