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產品簡介
| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 生物產業(yè),石油,能源 |
CIF等離子去膠機
CIF等離子去膠機采用優(yōu)良的電感耦合等離子體(ICP)技術,實現各向同性的均勻激發(fā),可溫和且高效地處理各類基材及復雜三維結構。設備外觀簡約緊湊,內部腔體經優(yōu)化設計,在提升單次處理通量的同時,確保了工藝穩(wěn)定性與廣泛的應用兼容性。其操作直觀簡便,維護容易,在保證高性能的基礎上實現了更優(yōu)的性價比與更低的長期使用成本,特別適合大學、科研院所及微電子與半導體企業(yè)的實驗室使用。
典型應用包括:
u 光刻膠去除:干法或濕法刻蝕前后,對聚合物、金屬及掩膜材料等進行剝離;
u 表面預處理:晶圓、芯片、外延片、電路板等表面清潔與活化;
u 特殊工藝清洗:MEMS制造中犧牲層去除、環(huán)氧樹脂等材料表面有機物清洗。
等離子去膠機原理
等離子去膠機的核心原理是利用等離子體的高活性實現材料去除。其工作過程如下:在真空反應腔內,通過射頻或微波能量使工藝氣體(如氧氣)電離,形成包含氧自由基等高活性粒子的等離子體。這些活性粒子與光刻膠(主要成分為碳氫有機物)發(fā)生氧化反應,將其轉化為易揮發(fā)的產物,如一氧化碳、二氧化碳和水蒸氣,隨后由真空系統(tǒng)排出,從而實現清潔、CD的去除。為優(yōu)化工藝,可在反應氣體中摻入氮氣或氫氣,以增強對特定殘留物的去除能力。與傳統(tǒng)濕法化學去膠相比,該干法工藝不僅去膠效率更高,而且避免了使用大量化學溶劑,更具環(huán)境友好性。
產品特點
智能控制與人性化操作
u 配備7英寸彩色觸摸屏,中英文雙語互動式操作界面。
u 采用PLC工控機控制整個去膠過程,具備手動與自動兩種工作模式。
u 具備20組可存儲的工藝配方,支持工藝數據存儲、輸出與全程追溯。
精密工藝與氣體控制系統(tǒng)
u 智能真空控制:系統(tǒng)可通過調節(jié)氣體流量或腔體壓力兩種模式精準控制真空壓力,工藝調控靈活智能。
u 精準氣體配送:采用防腐質量流量計,氣體控制精度高。標配雙路氣體系統(tǒng),可選配多路氣路,支持氧氣、氬氣、氮氣、四氟化碳、氫氣等多種工藝氣體。
u 均勻進氣設計:采用多孔道進氣方式,有效改善傳統(tǒng)單孔進氣不均的問題,確保處理效果均勻一致。
u 潔凈保障:配備HEPA高效過濾器,結合氣體返填吹掃功能,有效防止二次污染。
核心結構與材質
u 采用石英真空艙,真空管路系統(tǒng)為316不銹鋼材質,耐腐蝕且無污染。
u 可選配石英舟,更適用于晶元硅片去膠工藝。
u 處理效率高,工藝重復性與一致性好,保障量產穩(wěn)定性。
u 整機運行穩(wěn)定,使用成本低,維護簡便,損耗小。
u 樣品處理溫度低,避免熱損傷和熱氧化。
安全防護
u 配備多重安全機制:艙門開啟即自動斷電,并具備可控泄壓等功能。
u 設有運行/停止狀態(tài)提示,保障人員操作與樣品安全。
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