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產品簡介
氧化硅拋光液簡介產品參數(shù)
| 供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 貨號 | MYH-SOP480 |
| 應用領域 | 化工,電子/電池 | 主要用途 | 精密電子與半導體領域 |
氧化硅拋光液簡介詳細信息
氧化硅拋光液 MYH-SOP480
產品簡介
銘衍海氧化硅拋光液 MYH-SOP480 為光通信 + 半導體雙領域超精密拋光核心耗材，核心成分為電子級高純度超細納米氧化硅磨粒，依托柔性拋光原理，可實現(xiàn)光學器件端面原子級光潔、半導體晶圓納米級平整，無損傷精整基材，兼顧光通信超低插損需求與半導體制程嚴苛標準，適配量產加工。
超精密鏡面拋光，雙領域適配，實現(xiàn)：
1. 光器件超低插損、超高回波損耗，滿足 800G/1.6T 超高速光通信；
2. 半導體晶圓納米級平整度，適配光刻、蝕刻等后續(xù)制程，提升良率；
3. 全流程無損傷加工，不劃傷基材、無晶格缺陷、無雜質污染。
三、產品特點
1. 磨粒超精高純：電子級高純度球形磨粒，粒徑分布窄，金屬離子含量極低，原子級去除，無劃痕、無殘留、無污染；
2. 柔性無損傷拋光：適配光通信石英 / 陶瓷 / 金屬基材、半導體硅基 / 氧化硅基晶圓，無劃傷、無晶格損傷；
3. 懸浮穩(wěn)定：水性分散配方，磨粒不團聚、久置不分層，批量拋光一致性≥99.5%；
4. 環(huán)保易清無殘留：純水基體系，無 VOC、無重金屬，純水可快速沖凈，符合清潔生產要求；
5. 雙領域全適配：兼容光通信全規(guī)格連接器 / 光器件，適配半導體各類晶圓 / 襯底，一液多用，無需換耗材；
6. 高效量產適配：拋光效率較傳統(tǒng)產品提升 60%，磨粒與基材貼合性佳，適配規(guī)模化量產。
四、應用范圍
核心用于光通信器件超精密鏡面拋光、半導體晶圓納米級精密拋光，精整表面、優(yōu)化性能、保障制程適配性，適用如下：
一、光通信器件
1. 全規(guī)格連接器：SC/LC/FC/ST/MU 單芯、MPO/MTP 4~48 芯高密連接器及尾纖 / 跳線頭 / 適配器插芯；
2. 超高速光器件：800G/1.6T 光模塊、TOSA/ROSA 組件、PLC 分路器、WDM 波分復用器等；
3. 特種光纖 / 插芯：保偏光纖、大芯徑 / 稀土摻雜光纖連接器，氧化鋯陶瓷 / 玻璃 / 金屬插芯；
4. 輔件：光纖光柵、傳感器、光開關等核心光學端面。
二、半導體晶圓及基材
1. 硅基晶圓：單 / 多晶硅晶圓前道精拋、后道制程表面整飾；
2. 氧化硅基晶圓：SiO?/SiON 襯底、SOI 絕緣體上硅晶圓納米級拋光；
3. 配套基材：半導體封裝硅襯底、陶瓷襯底精密拋光；
4. 微納器件：半導體光電器件、微納傳感器晶圓級芯片表面精整。
五、常見類型
1. 光器件專用精拋液：適配 800G/1.6T 光模塊、保偏光纖等光通信產品精拋；
2. 半導體專用拋光液：電子級純度定制，適配硅基 / 氧化硅基晶圓，無雜質污染；
3. 雙領域通用拋光液：兼顧光通信器件與半導體小型晶圓 / 襯底，一液多用；
4. 二合一高效拋光液：集成粗拋 + 精拋，提效 60%，適配光通信連接器量產。
六、儲存與使用
1. 儲存：5℃~28℃陰涼干燥密封保存，防凍防高溫、避免溫度驟變；半導體使用需在無塵車間恒溫儲存，遠離酸堿 / 有機溶劑；
2. 使用前：輕輕搖勻，半導體制程使用前需精密過濾，本品為即用型，無需稀釋；
3. 注意：開封后 2 個月內用完，用后立即密封；拋光后純水沖凈表面，確保無殘留；半導體用款采用電子級潔凈包裝。
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