碳化硅拋光液 MYH-SCPS800
碳化硅拋光液簡(jiǎn)介
MYH-SCPS800 是第三代半導(dǎo)體碳化硅制程核心精密拋光耗材,依托化學(xué)機(jī)械協(xié)同拋光技術(shù),實(shí)現(xiàn)碳化硅晶片 / 器件原子級(jí)超凈平坦化,精準(zhǔn)消除深層加工損傷,嚴(yán)控表面粗糙度與面型精度,為碳化硅基半導(dǎo)體、光電器件高性能應(yīng)用提供工藝支撐。
超精拋光(行業(yè)術(shù)語(yǔ)):通過(guò)精準(zhǔn)調(diào)控化學(xué)腐蝕與納米機(jī)械研磨協(xié)同作用,去除加工刀紋、變質(zhì)層及亞表面損傷,表面粗糙度控制在原子級(jí)(Ra≤0.05nm),實(shí)現(xiàn):
1. 低缺陷,大幅提升器件成品率;
2. 保障襯底外延生長(zhǎng)原子級(jí)均勻性,適配超芯片制造;
3. 優(yōu)化精密部件表面性能,提升耐磨性、密封性與光電傳輸穩(wěn)定性。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 磨料超精:磨料,粒徑分布極窄,原子級(jí)精準(zhǔn)去除,無(wú)劃痕、無(wú)亞表面損傷;
2. 協(xié)同高效:化學(xué)腐蝕與磨料切削精準(zhǔn)配比,拋光效率較常規(guī)產(chǎn)品提升 40% 以上;
3. 懸浮超穩(wěn):分散技術(shù),久置不分層不團(tuán)聚,拋光面型一致性≤3nm;
4. 環(huán)保超凈:高純度水性體系,無(wú)有害殘留、無(wú)離子污染,純水可快速?zèng)_凈;
5. 適配性廣:兼容各類(lèi)碳化硅制品,適配單面 / 雙面拋光機(jī)、CMP 拋光設(shè)備;
6. 面型精控:拋光后無(wú)翹曲、塌邊、中心凹陷,精準(zhǔn)把控 TTV、Bow、Warp 等核心面型參數(shù)。
應(yīng)用范圍
核心用于碳化硅材料粗拋、精拋及超精密終拋,實(shí)現(xiàn)低缺陷、原子級(jí)平坦化,適用于:
1. 碳化硅晶片:4H/6H-SiC 高純度單晶襯底、GaN on SiC 外延片,2/4/6/8 寸晶圓片,晶片減薄后超凈修復(fù);
2. 碳化硅器件:車(chē)規(guī)級(jí)功率器件、高頻射頻器件襯底,光電探測(cè)器 / 激光器核心部件,高精度 MEMS 傳感器芯片;
3. 碳化硅結(jié)構(gòu)件:超精密機(jī)械密封件、耐強(qiáng)腐蝕泵閥耐磨件,航空航天 / 耐高溫結(jié)構(gòu)件,光學(xué)儀器光學(xué)元件超鏡面拋光;
4. 其他硬脆材料:藍(lán)寶石外延襯底、氮化鎵晶片,高純度石英玻璃、精密氧化鋯陶瓷,半導(dǎo)體設(shè)備精密陶瓷部件超凈拋光。

常見(jiàn)類(lèi)型
· 碳化硅晶片:4H/6H-SiC 高純度單晶襯底、GaN on SiC外延片及 2/4/6/8 寸晶圓片粗磨,晶片減薄后超凈粗磨修復(fù);
· 碳化硅器件:車(chē)規(guī)級(jí)功率、高頻射頻器件襯底,光電 / 激光部件、高精度 MEMS 芯片碳化硅基底粗磨;
· 碳化硅結(jié)構(gòu)件:超精密機(jī)械密封件、耐強(qiáng)腐蝕耐磨件,航工 / 耐高溫件、光學(xué)元件粗磨成型;
· 其他硬脆材料:藍(lán)寶石外延襯底、氮化鎵晶片,高純度石英玻璃、精密陶瓷及半導(dǎo)體設(shè)備陶瓷部件粗磨預(yù)處理。儲(chǔ)存與使用
1. 溫度:2℃~28℃,嚴(yán)格防凍防高溫,遠(yuǎn)離明火熱源、陽(yáng)光直射;
2. 儲(chǔ)存:密封避光包裝,存放于干燥潔凈通風(fēng)恒溫環(huán)境,開(kāi)封后盡快使用,剩余料液密封冷藏;
3. 使用:專(zhuān)業(yè)設(shè)備充分?jǐn)嚢钃u勻,可按需精準(zhǔn)稀釋?zhuān)钆溥M(jìn)口專(zhuān)用拋光墊,拋光后立即用高純度純水沖洗無(wú)殘留。

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