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玉崎現(xiàn)貨協(xié)和精工 KYOWA SEIKO DSE-2050 PCD 2枚刃螺旋方形立銑刀
DSE-2050為刃徑φ0.5mm PCD 2枚刃螺旋方形立銑刀，有效刃長約1.0mm，柄徑φ4mm，總長50mm，PCD層厚1mm。方形底刃平直通切微細(xì)平底槽，螺旋側(cè)刃進(jìn)行壁面精銑。
加工能力：φ0.5mm可加工0.5mm寬微槽、微型流道、石英/陶瓷微縫擴(kuò)寬。PCD刃口耐磨損適合批量生產(chǎn)——如半導(dǎo)體陶瓷封裝劃片后微槽精修至0.5mm寬×0.3mm深，側(cè)壁Ra 0.08～0.15μm。2枚螺旋刃排屑優(yōu)于單刃，適合深徑比≤3微槽（ap≤1.5mm）。推薦n=30,000～50,000rpm（Vc≈47～79m/min），ap=0.05～0.15mm，ae=0.1～0.2mm（D比例），fz=0.003～0.008mm/tooth。
材料適配：加工鋁/銅非鐵金屬獲鏡面級側(cè)壁（Ra＜0.1μm），無硬質(zhì)合金刀具常見粘屑；加工硬質(zhì)合金模具微輪廓精銑減少放電加工后手工拋光；加工工程陶瓷（Al?O?/AlN）微結(jié)構(gòu)實現(xiàn)塑性域側(cè)銑減崩邊。
安裝與維護(hù)：使用φ4mm熱縮刀柄（跳動≤0.003mm）最佳；微徑PCD對沖擊敏感，避免碰撞工件/夾具。刃口定期檢查顯微鏡（200～500×），輕微磨損可專業(yè)重磨PCD頂面/側(cè)面（需原廠或?qū)I(yè)重磨服務(wù)）。DSE-2050在微電子/光學(xué)微結(jié)構(gòu)加工中替代硬質(zhì)合金顯著提升壽命與表面質(zhì)量，是精密微銑削常用規(guī)格。
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