自創(chuàng)立以來(lái)，KOKUSAN科庫(kù)森始終以 “離心分離精度、適配精密制造需求”為研發(fā)內(nèi)核，依托百年技術(shù)迭代，持續(xù)優(yōu)化潔凈離心、高速分離、精密干燥解決方案，兼顧實(shí)驗(yàn)室微量分析需求與半導(dǎo)體、工業(yè)大批量量產(chǎn)制程，成為全球精密離心設(shè)備領(lǐng)域兼具歷史底蘊(yùn)與技術(shù)壁壘的日系品牌。

KOKUSAN科庫(kù)森在半導(dǎo)體晶圓離心干燥、晶圓甩干中的優(yōu)勢(shì)

KOKUSAN科庫(kù)森 SPD-180 自轉(zhuǎn)式、H840SA 對(duì)向式晶圓離心干燥機(jī)，是日系半導(dǎo)體濕法制程主流標(biāo)配設(shè)備，相比普通烘干、常規(guī)離心設(shè)備具備不可替代的超凈工藝優(yōu)勢(shì)：

1、超高潔凈等級(jí)，嚴(yán)控微粒與靜電污染

整機(jī)適配 Class100 百級(jí)無(wú)塵車間使用，風(fēng)路內(nèi)置 ULPA 超高效過(guò)濾器，進(jìn)入腔體的吹掃空氣凈化，避免粉塵附著晶圓表面；標(biāo)配除靜電裝置，消除高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生靜電，防止靜電吸附顆粒、擊穿精密芯片線路。

設(shè)備主軸、軸承采用隔離式密封結(jié)構(gòu)，潤(rùn)滑油脂、機(jī)械磨損碎屑無(wú)法進(jìn)入干燥腔，從根源杜絕二次污染，滿足半導(dǎo)體芯片、硅片、光學(xué)玻璃高精度制程潔凈管控要求。

2、低溫離心風(fēng)干，杜絕工件損傷、無(wú)水痕瑕疵

采用離心甩脫 + 潔凈風(fēng)吹掃脫水原理，無(wú)需高溫烘烤，規(guī)避高溫導(dǎo)致晶圓翹曲變形、光刻膠變質(zhì)、精密鍍層損壞問(wèn)題；高速離心快速剝離表面水分，搭配均勻?qū)恿黠L(fēng)風(fēng)干，晶圓表面不留水印、水斑、水漬印記，適配光刻、蝕刻、研磨、清洗后關(guān)鍵工序。

對(duì)向式機(jī)型雙工位交替作業(yè)，自帶花籃自動(dòng)升降機(jī)構(gòu)，可輕松對(duì)接前后自動(dòng)化清洗產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)連續(xù)批量生產(chǎn)，產(chǎn)能效率優(yōu)勢(shì)突出。

3、運(yùn)行穩(wěn)定性適配長(zhǎng)時(shí)間量產(chǎn)，良率可控

依托品牌百年離心動(dòng)平衡技術(shù)，高速旋轉(zhuǎn)震動(dòng)極小，高速甩干過(guò)程不會(huì)造成晶圓磕碰、崩邊、裂片；自帶失衡檢測(cè)、超速、門蓋聯(lián)鎖多重安全保護(hù)，批量生產(chǎn)運(yùn)行一致性強(qiáng)，產(chǎn)品良率穩(wěn)定。

整機(jī)耐腐蝕不銹鋼腔體，耐清洗藥液殘留腐蝕，適配酸堿清洗后脫水工況，長(zhǎng)期連續(xù)量產(chǎn)故障率低，運(yùn)維省心。

4、細(xì)分場(chǎng)景適配性強(qiáng)

除 8/12 寸硅片之外，也可適配碳化硅、光學(xué)鏡片、精密陶瓷、微電子小型元器件、載具治具等精密小件脫水，在半導(dǎo)體、光電、精密電子清洗干燥細(xì)分賽道形成技術(shù)壁壘，是精密脫水工序優(yōu)選機(jī)型。

多重安全防護(hù)，合規(guī)性強(qiáng)

機(jī)械門蓋互鎖、失衡極速停機(jī)、過(guò)載 / 過(guò)熱 / 超速多重硬件保護(hù)，樣品偏心、腔體異常即刻停機(jī)，規(guī)避爆管、腔體破損事故。 

醫(yī)用機(jī)型符合臨床檢驗(yàn)規(guī)范，血細(xì)胞離心機(jī)（HS-12、H-1200F）雙速程序匹配輸血配血、紅細(xì)胞洗滌標(biāo)準(zhǔn)流程；冷凍機(jī)型環(huán)保冷媒選型，適配生物醫(yī)藥實(shí)驗(yàn)室合規(guī)要求。 

防腐腔體選型豐富：304/316L 不銹鋼內(nèi)腔，耐酸堿腐蝕，適配化工廢液、高鹽、腐蝕性樣品長(zhǎng)期分離作業(yè)。

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