本方案為山東博圖光電依托?？狄曈X核心技術，針對5×6mm小型SOP封裝半導體芯片打造的一體化高精度視覺檢測方案。采用軌道+載帶雙工位架構，一站式完成管腳精密測量與字符缺陷檢測，兼顧量產(chǎn)效率與微米級檢測精度，適配半導體封裝后段全檢量產(chǎn)需求，可有效管控產(chǎn)品品質、降低不良流出風險。

一、需求描述：

1、PCB板尺寸：5*6mm左右；

2、軌道工位主要實現(xiàn)管腳測量，其次實現(xiàn)字符檢測，載帶工位主要實現(xiàn)字符檢測，其次實現(xiàn)管腳測量；

3、字符檢測包括能檢測混雜、傾斜、對比度、缺少、子模缺損等項目；

4、管腳測量包括長度/寬度/間距/共線度/站立度/共面度等內(nèi)容；

二、技術要求：

1、識別精度<0.0144mm/pixel，理想識別率>99.5%；

2、PIN腳測量動態(tài)GRR<10%；

3、字符OCV初檢誤判率小于0.05%。

三、方案優(yōu)勢：

1、高效檢測：實現(xiàn)字符檢測、管腳測量為一體的高效率解決方案

2、方案靈活：多種光源靈活組合，成像效果好

3、準確識別：識別精度高，誤檢率低

四、方案架構：

半導體SOP封裝檢測系統(tǒng)采用雙工位采集圖像，工位一為軌道工位、工位二為載帶工位，分別配置一個130萬像素工業(yè)相機，分別配備焦距50mm、25mm的鏡頭、工位一采用包含偏振片的高亮環(huán)形光源及面光源組成的組合光源，工位二采用兩個紅色環(huán)形光源，安裝在固定支架上。