一、系統定義

二、整套系統核心組成單元

1. 原料預處理單元

• 原料緩沖儲罐：EP316L/904L 不銹鋼，氮氣密閉保護；

• 預過濾機組：多級 PTFE 精密濾芯，攔截固體顆粒、膠質雜質；

• 預熱減壓模塊：低溫預熱，負壓降低沸點，避免熱敏物料高溫降解；

• 進料計量輸送：隔膜計量泵，無金屬溶出，流量精準閉環(huán)調節(jié)。

2. 多級精餾主塔組（核心分離段）

1. 塔體主流材質（無 HF，無需 PFA 內襯）

• EP 電解拋光 316L/904L / 哈氏合金 C276：醇類、酮類、酯類、硝酸、鹽酸、各類有機清洗溶劑；內壁 Ra≤0.2μm，全自動軌道氬弧焊，氦質譜檢漏；

• 高純石英精餾柱：實驗室小批量超高純試劑精制，配套亞沸工況。

2. 塔內潔凈傳質構件

   低持液 EP 金屬波紋填料、多級液體分布再分布器、三級復合除沫捕集裝置，抑制霧沫夾帶，阻斷重金屬氣溶膠上行污染成品。

3. 塔釜換熱系統

   夾套負壓換熱、EP 管殼式再沸器，低溫減壓操作，適配易氧化、易分解熱敏濕化學品。

3. 塔頂回流精密控制單元

4. 亞沸深度精制單元（先進制程標配）

5. 超凈成品收集與儲存單元

• EP 不銹鋼高純采出管路、無金屬隔膜閥、FFKM 全氟密封墊片；

• 終端 0.05μm 超純過濾器，攔截微量顆粒；

• 潔凈成品儲罐，氮氣微正壓隔絕空氣粉塵、水汽；殘液密閉回收系統，無揮發(fā)外泄。

6. 真空惰性保護系統

7. DCS 全自動智能控制系統（半導體專用）

• 溫度精度 ±0.1℃、壓力 ±0.01kPa、流量閉環(huán)控制；

• 在線監(jiān)測模塊：TOC、水分、微量金屬取樣口、顆粒在線檢測；

• 聯鎖保護：超溫、超壓、真空泄漏、低液位自動停機報警；

• 全自動連續(xù)進料、自動回流調節(jié)、自動分餾采出、數據存儲溯源，滿足半導體工廠 GMP 潔凈管控要求。

三、核心潔凈性能標準（SEMI）

1. 單種金屬雜質（Na、K、Fe、Cu、Al、Zn 等）≤0.1ppb，制程≤1ppt；

2. ≥0.5μm 液體顆粒＜2 個 /mL；

3. TOC、陰陽離子、非金屬雜質嚴格管控；

4. 設備出廠 Class1000 潔凈車間裝配，出廠前超純水、高純異丙醇循環(huán)鈍化清洗；

5. 接觸介質部件統一采用 EP 不銹鋼、PTFE、FFKM 全氟密封件，無普通碳鋼、黃銅。