環(huán)氧樹(shù)脂的應(yīng)用范圍非常廣泛，包括集成電路的包封成型、表面涂層、電氣元件和LED的防護(hù)層、高壓電絕緣體、玻璃纖維浸潤(rùn)以及結(jié)構(gòu)部件的粘合等。環(huán)氧樹(shù)脂在電子工業(yè)中扮演著重要角色，用于生產(chǎn)絕緣體、電機(jī)、變壓器和發(fā)電機(jī)。此外，環(huán)氧樹(shù)脂是保護(hù)電子設(shè)備免受灰塵、潮濕和短路等環(huán)境因素影響的理想屏障材料。它們也用于制造粘合劑、塑料、油漆、涂料、底漆和密封劑、地板以及建筑和施工應(yīng)用中的材料，因此分析和理解環(huán)氧樹(shù)脂的性能非常重要。

動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析（DMA）是研究松弛行為最合適的方法之一。該方法還可測(cè)量材料剛度，而剛度則直接影響材料在實(shí)際應(yīng)用中的適用性。玻璃化轉(zhuǎn)變（Tg）是任何材料研究的關(guān)鍵過(guò)程，可以通過(guò)DMA輕松觀測(cè)。若需精準(zhǔn)測(cè)定彈性模量，三點(diǎn)彎曲試樣構(gòu)型是最優(yōu)選用形式。由于無(wú)需對(duì)樣品進(jìn)行“夾持”，儀器對(duì)測(cè)量的影響降至最低。DMA的工作原理是對(duì)材料施加一個(gè)振蕩力，并測(cè)量樣品的位移。由此可以確定剛度，并計(jì)算出模量和阻尼系數(shù)（tan δ）。Tan δ是損耗模量與儲(chǔ)能模量的比值。通過(guò)測(cè)量位移相對(duì)于施加力的相位滯后，可以確定材料的阻尼特性。Tan δ隨溫度變化作圖，玻璃化轉(zhuǎn)變通常表現(xiàn)為一個(gè)峰，因?yàn)椴牧显谕ㄟ^(guò)玻璃化轉(zhuǎn)變時(shí)會(huì)吸收能量。

近年來(lái)，隨著電子制造業(yè)準(zhǔn)備采用無(wú)鉛焊料，對(duì)印刷電路板（PCB）物理特性進(jìn)行測(cè)量的需求顯著增加。歐洲立法規(guī)定，2006年中期以后銷售的電氣設(shè)備不應(yīng)含有任何鉛焊料。這一挑戰(zhàn)促使人們?cè)赑CB制造中開(kāi)發(fā)研究新材料。材料在不同溫度下的剛度（和模量）以及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，對(duì)于用作電氣元件的任何材料來(lái)說(shuō)都是至關(guān)重要的參數(shù)。