Trymax橋接式等離子灰化機：NEO 3000八/十二英寸核心參數(shù)

Trymax NEO 3000是荷蘭Trymax推出的跨尺寸Trymax橋接式等離子灰化機，原生兼容200mm、300mm兩種主流晶圓，用于8英寸升級12英寸過渡產線、寬禁帶半導體試量產、先進封裝混線生產，一站式完成光刻膠灰化、TSV通孔殘渣去除、晶圓表面活化、薄層干法刻蝕。多數(shù)晶圓廠升級12寸產線時，新舊基板無法共線生產，需要分別采購兩套等離子設備，Trymax橋接式等離子灰化機單臺即可覆蓋兩種尺寸晶圓，大幅降低設備采購與廠房投入。

Trymax橋接式等離子灰化機配備2臺標準FOUP 12寸晶圓裝載器，搭載五軸高精度雙臂機械手，超薄Taiko晶圓搬運碎片率控制在極低水平，機械產能穩(wěn)定大于200wph。等離子腔體支持微波、射頻、雙源耦合、DCP雙射頻四大技術方案，DCP腔體針對300mm大尺寸晶圓深孔清洗優(yōu)化電場均勻性，整機搭載Windows工業(yè)控制系統(tǒng)，Devicenet-EtherCAT高速通訊，標配SECS-II工廠主機對接協(xié)議。

北京漢達森機械技術有限公司，田永福。

一、Trymax品牌全系列主流型號匯總

Trymax NEO 200A、Trymax NEO 2000、Trymax NEO 2400、Trymax NEO 3000、Trymax NEO 3400、Trymax NEO 2000UV

二、NEO 3000 200/300mm兼容核心參數(shù)表

2.1 橋接式雙尺寸兼容核心優(yōu)勢

這款Trymax橋接式等離子灰化機無需更換硬件、改造載臺，即可不間斷交替加工8英寸與12英寸晶圓，適配新舊制程并行廠區(qū)、功率半導體SiC/GaN試量產產線、化合物半導體研發(fā)量產混合車間。模塊化腔體支持后期擴容，可從單腔體拓展至多腔體，工廠可根據(jù)產能爬坡分階段投入，降低前期固定資產壓力。針對300mm大尺寸晶圓，設備等離子電場均勻性經過原廠工藝優(yōu)化，整片晶圓中心與邊緣去膠速率差值控制在極小范圍，適配先進邏輯芯片、第三代半導體制造嚴苛工藝要求。

2.2 主流工藝與行業(yè)應用

Trymax橋接式等離子灰化機覆蓋12寸功率器件、TSV三維先進封裝、存儲芯片前道去膠、MEMS犧牲層干法釋放、晶圓鍵合前等離子活化五大工藝場景，國內多家正在升級12寸產線的IDM、OSAT封測企業(yè)批量采購該機型，解決新舊產線設備復用難題。整機符合SEMI全球半導體安全規(guī)范，荷蘭原廠提供完整工藝開發(fā)、新機FOA導入全流程技術支持。

三、產線升級改造核心價值

• 單臺覆蓋8/12英寸晶圓，省去兩套獨立等離子設備采購成本；

• 模塊化可擴容，匹配產能爬坡周期，資金投入更靈活；

• DCP雙射頻腔體適配12寸深孔、通孔頑固殘渣清洗；

• 全自動FOUP對接，無縫接入現(xiàn)有12寸標準化無塵車間。

針對產線升級、跨尺寸混產需求，Trymax NEO 3000 Trymax橋接式等離子灰化機是性價比高的過渡與量產一體化設備。

Trymax NEO 3000橋接式等離子灰化機、8寸12寸共線等離子清洗設備、12英寸兼容干法去膠設備、寬禁帶半導體等離子蝕刻機

荷蘭Trymax

NEO 200A（入門單腔）

NEO 2000（標準量產 200mm）

NEO 2400（高產能 200mm）

NEO 3000 / NEO 3400（8/12 英寸橋接機型）

NEO 2000UV（專用 UV 機型）