JIACO常壓等離子開蓋設(shè)備：全面替代濕法酸蝕與真空等離子芯片開封方案

JIACO MIP、JIACO Instruments自研JIACO常壓等離子開蓋設(shè)備，依托微波誘導(dǎo)等離子技術(shù)，解決傳統(tǒng)強(qiáng)酸濕法、含氟真空等離子開蓋帶來的樣品損傷、環(huán)保危廢、人工效率低等行業(yè)痛點(diǎn)。

長期以來國內(nèi)半導(dǎo)體失效分析實(shí)驗(yàn)室主流采用兩種開蓋工藝：濕法化學(xué)酸蝕、真空CF4等離子刻蝕。濕法酸蝕存在強(qiáng)酸儲存安全隱患、廢液危廢處置成本高、銅線銀線腐蝕報(bào)廢三大硬傷；真空等離子依賴高真空機(jī)組，含氟氣體耗材昂貴、腔體維護(hù)頻繁，還會清除芯片表面原始污染缺陷，導(dǎo)致失效分析數(shù)據(jù)失真。JIACO常壓等離子開蓋設(shè)備以常壓無氟、全自動、無損三大核心優(yōu)勢，成為新一代行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制樣裝備。

一、三類開蓋工藝綜合性能對比表

1.1 JIACO常壓等離子開蓋設(shè)備核心工藝邏輯

JIACO常壓等離子開蓋設(shè)備采用微波激發(fā)常壓等離子體系，氫氣基還原配方，僅通過氣體化學(xué)反應(yīng)分解環(huán)氧封裝樹脂，無離子物理轟擊，不會損傷芯片鈍化層、焊盤、微凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)。該技術(shù)被JEDEC納入JESD22-B120標(biāo)準(zhǔn)，近百臺設(shè)備落地汽車、存儲、AI、先進(jìn)封裝頭部企業(yè)，三十余篇行業(yè)論文驗(yàn)證工藝穩(wěn)定性。

JIACO常壓等離子開蓋設(shè)備包含兩大型號：基礎(chǔ)款JIACO MIP專注封裝開蓋、款JIACO MIP+增加晶粒逐層剝層功能，覆蓋從成熟制程IC到先進(jìn)2.5D/3D封裝全場景制樣需求，是第三方檢測機(jī)構(gòu)、車企芯片實(shí)驗(yàn)室替換傳統(tǒng)開蓋設(shè)備的機(jī)型。

JIACO Instruments全系產(chǎn)品型號清單：JIACO MIP（封裝級等離子開蓋系統(tǒng)）、JIACO MIP+（晶粒級精密等離子刻蝕系統(tǒng)）。

北京漢達(dá)森機(jī)械技術(shù)有限公司，田永福。

二、實(shí)驗(yàn)室落地改造價(jià)值

替換原有濕法酸蝕設(shè)備后，實(shí)驗(yàn)室無需儲存強(qiáng)腐蝕性化學(xué)試劑，省去危廢處理資質(zhì)、廢液清運(yùn)、人員防護(hù)裝備持續(xù)投入；對比真空等離子設(shè)備，無需采購高價(jià)含氟特種氣體，真空泵、密封件更換頻次大幅降低，長期綜合運(yùn)營成本下降60%以上。

針對車規(guī)AEC Q006可靠性測試、航空輻射芯片檢測、射頻濾波器批量質(zhì)檢場景，JIACO常壓等離子開蓋設(shè)備全自動連續(xù)加工，樣品制樣一致性高，珍貴黃金故障樣品可無損重復(fù)開蓋，避免研發(fā)樣品報(bào)廢帶來高額流片成本。

三、原廠樣品驗(yàn)證交付流程

客戶可寄送自有封裝樣品免費(fèi)做開蓋對比測試，直觀對比酸蝕、真空等離子與JIACO常壓等離子開蓋設(shè)備的樣品形貌差異；整機(jī)荷蘭進(jìn)口，上門裝機(jī)、操作人員培訓(xùn)，配套終身工藝配方免費(fèi)升級服務(wù)。

JIACO無酸常壓等離子開蓋設(shè)備、替代濕法化學(xué)芯片開封機(jī)、無氟環(huán)保半導(dǎo)體制樣設(shè)備、無損銀銅線IC去封裝系統(tǒng)、JEDEC標(biāo)準(zhǔn)等離子decap設(shè)備