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同類(lèi)產(chǎn)品
可見(jiàn)光到1700nm：ABA-052VIR光譜相機(jī)在半導(dǎo)體/食品分選與異物檢測(cè)中的應(yīng)用
一、產(chǎn)品核心硬件優(yōu)勢(shì)：可見(jiàn)光 + 近紅外雙波段成像底層能力
1.1 400–1700nm 寬光譜 InGaAs 成像芯片，內(nèi)外缺陷一相機(jī)兼顧
可見(jiàn)光波段（400–780nm）：完成物料外觀尺寸、表面色差、表皮破損等常規(guī)外觀檢測(cè)，可直接替代普通彩色工業(yè)相機(jī)；
近紅外波段（780–1700nm）：依托不同物質(zhì)近紅外吸收光譜差異，穿透塑料薄膜、薄果肉、半導(dǎo)體陶瓷襯底，捕捉可見(jiàn)光無(wú)法分辨的內(nèi)部異物與隱性缺陷。
產(chǎn)品實(shí)拍對(duì)比直觀驗(yàn)證該能力：咖啡豆可見(jiàn)光畫(huà)面僅能觀察表皮外觀，切換 1700nm 近紅外成像后，混在原料中的石子、塑料異物輪廓清晰凸顯，也是半導(dǎo)體、食品異物檢測(cè)的核心技術(shù)支撐。
1.2 雙高速接口高幀率輸出，適配自動(dòng)化流水線高速抓拍
ABA-052VIR-GE（10GigE 萬(wàn)兆網(wǎng)口）：布線簡(jiǎn)單、產(chǎn)線改造成本低，8bit 模式最高幀率 130.9fps；
ABA-052VIR-CXP（CXP-12 同軸接口）：?jiǎn)瓮ǖ缼?12.5Gbps，長(zhǎng)距離傳輸信號(hào)無(wú)衰減，8bit 幀率 130.9fps，10bit 高精度模式仍可達(dá) 120.8fps。
1.3 帕爾貼恒溫制冷 + 多維度圖像校正，長(zhǎng)期穩(wěn)定異物檢測(cè)
1.4 完整軟硬件配套生態(tài)，快速落地異物檢測(cè)項(xiàng)目
專(zhuān)用配套采集卡
APX-34102：匹配 10GigE 型號(hào)，雙路 RJ45 萬(wàn)兆網(wǎng)口，PCIe3.0×4 總線；
APX-36121：匹配 CXP-12 型號(hào)，微型 BNC 同軸接口，PCIe3.0×8 超高帶寬；
標(biāo)準(zhǔn)化開(kāi)發(fā)套件
SDK-Acap TransFlyer、SDK-AcapLib2 全套開(kāi)發(fā)工具，兼容 GenICam、GenTL 通用機(jī)器視覺(jué)標(biāo)準(zhǔn)，可對(duì)接 Halcon、VisionPro 等主流視覺(jué)軟件，大幅縮短異物檢測(cè)算法開(kāi)發(fā)周期；
工業(yè)耐用機(jī)身
整機(jī)尺寸 58 (W)×58 (H)×75 (D) mm，重量 430g；工作溫濕度 0~45℃、濕度 20%~80%（無(wú)凝露），適配食品車(chē)間潮濕、半導(dǎo)體車(chē)間恒溫潔凈等多種工業(yè)環(huán)境。
二、實(shí)戰(zhàn)場(chǎng)景一：半導(dǎo)體基材、元器件精密異物缺陷檢測(cè)
2.1 行業(yè)痛點(diǎn)
2.2 ABA-052VIR 落地檢測(cè)方案
2.3 覆蓋檢測(cè)品類(lèi)
氮化鋁 / 氧化鋁陶瓷散熱基板：檢測(cè)內(nèi)部燒結(jié)氣孔、雜質(zhì)顆粒、層間開(kāi)裂；
半導(dǎo)體塑封元器件：識(shí)別封裝內(nèi)部金屬引線偏移、氣泡、外來(lái)粉塵異物；
光學(xué)薄膜、超薄硅片輔材：檢測(cè)薄膜厚薄不均、內(nèi)嵌雜質(zhì)、內(nèi)部細(xì)微劃痕。
2.4 產(chǎn)線應(yīng)用價(jià)值
無(wú)損無(wú)輻射檢測(cè)，相比 X 光設(shè)備投入更低，可搭載自動(dòng)化流水線實(shí)現(xiàn) 100% 全檢；
520 萬(wàn)像素高分辨率配合多級(jí)圖像校正，穩(wěn)定捕捉微米級(jí)內(nèi)部異物，缺陷識(shí)別準(zhǔn)確率超 99.5%；
CXP 高速版本適配半導(dǎo)體高速精密產(chǎn)線，相機(jī)信號(hào)直連 PLC 分揀機(jī)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)不良異物產(chǎn)品自動(dòng)剔除。
三、實(shí)戰(zhàn)場(chǎng)景二：食品分選在線異物無(wú)損檢測(cè)
3.1 行業(yè)痛點(diǎn)
3.2 ABA-052VIR 落地檢測(cè)方案
可見(jiàn)光通道：完成物料外形分級(jí)、表皮破損、外觀顏色篩選；
近紅外通道：穿透果皮、果仁、包裝薄膜，依靠有機(jī)物與無(wú)機(jī)物光譜反射差異，精準(zhǔn)識(shí)別混入異物。
3.3 實(shí)際檢測(cè)效果
石子、塑料、金屬硬質(zhì)異物：近紅外波段反射率與食品原料差異明顯，算法穩(wěn)定識(shí)別無(wú)漏檢；
內(nèi)部霉變、蟲(chóng)蛀果仁：霉變組織水分、油脂光譜特征改變，可見(jiàn)光無(wú)明顯色差，1400–1700nm 波段可清晰區(qū)分缺陷區(qū)域；
干果含水率分級(jí)：依托 1700nm 水分特征吸收峰，同步完成異物剔除與水分等級(jí)分選，替代人工抽樣檢測(cè)。
3.4 產(chǎn)線應(yīng)用價(jià)值
單臺(tái)相機(jī)兼顧外觀分選 + 內(nèi)部異物檢測(cè)，無(wú)需兩套視覺(jué)設(shè)備，節(jié)省硬件采購(gòu)與設(shè)備安裝空間；
最高 130.9fps 高幀率適配高速分選流水線，異物識(shí)別不拖慢生產(chǎn)節(jié)拍；
帕爾貼恒溫制冷設(shè)計(jì)，適應(yīng)食品加工車(chē)間溫差大、濕度偏高環(huán)境，全年異物檢測(cè)精度穩(wěn)定。
四、設(shè)備橫向?qū)Ρ龋浩胀梢?jiàn)光相機(jī) VS ABA-052VIR 寬波段近紅外相機(jī)
| 對(duì)比維度 | 普通可見(jiàn)光工業(yè)相機(jī) | ABA-052VIR 400-1700nm 近紅外相機(jī) |
|---|---|---|
| 光譜覆蓋范圍 | 僅 400–780nm 可見(jiàn)光 | 可見(jiàn)光 + 780–1700nm 近紅外雙波段 |
| 異物檢測(cè)能力 | 僅能識(shí)別表面可見(jiàn)異物 | 同步檢測(cè)表面缺陷 + 內(nèi)部隱藏異物 |
| 噪聲控制能力 | 無(wú)制冷，長(zhǎng)時(shí)間成像灰度漂移嚴(yán)重 | 帕爾貼恒溫制冷，暗噪聲極低，成像穩(wěn)定 |
| 圖像傳輸方案 | 多為千兆網(wǎng)，幀率上限低 | 10GigE / CXP-12 雙高速接口可選 |
| 適用檢測(cè)場(chǎng)景 | 簡(jiǎn)單外觀尺寸、表面瑕疵檢測(cè) | 半導(dǎo)體內(nèi)部異物、食品分選異物無(wú)損檢測(cè) |
| 整體落地成本 | 需額外加裝紅外成像設(shè)備，兩套硬件投入 | 單相機(jī)實(shí)現(xiàn)雙通道成像，降低綜合硬件成本 |
五、總結(jié)與行業(yè)拓展應(yīng)用
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