答 在精密電子制造過程中，電路板（PCB）表面若殘留微小錫塊（約0.1 mm），極易引發(fā)：

 短路風(fēng)險

 虛焊/連焊

產(chǎn)品可靠性下降

這些微小異物尺寸小、顏色接近焊盤，在傳統(tǒng)AOI視覺檢測中極易漏檢。如何實(shí)現(xiàn)高精度、無損識別微小錫塊異物，成為行業(yè)亟需解決的問題。

 答電路板表面復(fù)雜，包含：

 錫塊異物面臨三大挑戰(zhàn)：

傳統(tǒng)方法：

 答 高光譜成像不僅“看形狀”，更“看成分”。

其核心能力在于：

即使錫塊與焊盤顏色接近，其光譜響應(yīng)仍存在差異：

本研究表明，高光譜成像技術(shù)能夠有效解決電路板表面約0.1 mm級錫塊異物難以檢測的問題。通過獲取材料的光譜指紋信息，可實(shí)現(xiàn)錫塊與焊盤、氧化物及其他污染物的精準(zhǔn)區(qū)分，并完成異物的空間定位與可視化表達(dá)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，該方法具有高靈敏度、高準(zhǔn)確率及無損檢測等優(yōu)勢，顯著優(yōu)于傳統(tǒng)AOI檢測在微小異物識別方面的能力。

依托奧譜天成高光譜檢測系統(tǒng)，可進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證到工業(yè)在線檢測的轉(zhuǎn)化，為PCB質(zhì)量控制提供穩(wěn)定、高效的技術(shù)支撐。該技術(shù)在電子制造領(lǐng)域具有良好的推廣價值，并為微小缺陷檢測提供了一種可靠的新路徑。

基于奧譜天成實(shí)驗(yàn)室高光譜系統(tǒng)，構(gòu)建如下實(shí)驗(yàn)：

樣品準(zhǔn)備

選取實(shí)際PCB板，并在表面布設(shè)：

采用高分辨率高光譜成像儀，獲?。?/span>

形成三維數(shù)據(jù)（X-Y-λ）

光譜分析

提取不同區(qū)域光譜曲線：

實(shí)現(xiàn)材料級區(qū)分

 模型識別與成像

基于機(jī)器學(xué)習(xí)算法（PLS / SVM）建立分類模型，實(shí)現(xiàn)：

0.1mm錫塊的識別結(jié)果

奧譜天成針對電子制造領(lǐng)域，推出高光譜檢測解決方案：

實(shí)驗(yàn)室研究級系統(tǒng)

高分辨率成像

精準(zhǔn)光譜分析

工業(yè)在線檢測系統(tǒng)

支持產(chǎn)線高速檢測

實(shí)時識別微小異物

智能算法平臺

自動建模

一鍵分類識別

在PCB檢測中可實(shí)現(xiàn)：

錫塊異物檢測

焊點(diǎn)質(zhì)量分析

表面污染識別

助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能質(zhì)檢升級