上海晶品眾半導(dǎo)體 核心業(yè)務(wù)
北崎國際貿(mào)易(北京)有限公司 供貨
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上海晶品眾半導(dǎo)體是一家專注于化合物半導(dǎo)體(如碳化硅SiC、氮化鎵GaN)及特種工藝的制造企業(yè),主要面向功率器件和射頻芯片領(lǐng)域。
核心產(chǎn)品與工藝:
公司主要從事6/8英寸SiC肖特基二極管(SBD)、MOSFET,以及GaN HEMT的晶圓代工。核心工藝包括:離子注入(高溫/多能量)、高溫激活退火(>1600℃)、厚膜柵氧生長(zhǎng)、金屬歐姆接觸及鈍化層沉積。
關(guān)鍵設(shè)備:
注入與退火:使用高溫離子注入機(jī)(如Axcelis、Nissin)、高溫退火爐(如高溫RTP或箱式爐)。
薄膜與刻蝕:PECVD、LPCVD用于沉積氧化硅/氮化硅;采用ICP-RIE(感應(yīng)耦合等離子刻蝕機(jī))進(jìn)行SiC/GaN的干法刻蝕。
柵氧與金屬:使用原子層沉積(ALD)或爐管生長(zhǎng)高質(zhì)量柵氧;電子束蒸發(fā)(E-beam)或磁控濺射沉積金屬電極(如Ni/Ti/Al)。
檢測(cè):配備原子力顯微鏡(AFM)、X射線光電子能譜(XPS)及高壓I-V/C-V測(cè)試系統(tǒng)。
整體來看,其產(chǎn)線需耐高溫、高能注入及低損傷刻蝕能力,工藝復(fù)雜度高于傳統(tǒng)硅基線。
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