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日本 JFE FiDiCa H 系列高分解能膜厚分布測量裝置介紹
日本 JFE FiDiCa H 系列高分解能膜厚分布測量裝置（FDC-H1510），是專為半導(dǎo)體工藝開發(fā)的桌面型高精度膜厚檢測設(shè)備，支持晶圓全面掃描與局部高分辨率測量，為薄膜工藝質(zhì)量管控提供可靠數(shù)據(jù)支持。
設(shè)備測量膜厚范圍為 100 納米～10 微米，適配多種半導(dǎo)體薄膜材料。支持 6 英寸晶圓全面測量（約 150mm）與局部區(qū)域（約 3mm 角）高分辨率檢測，空間分辨率約 5 微米，可清晰呈現(xiàn)晶圓圖案區(qū)域的膜厚分布細節(jié)。單晶圓測量點數(shù)約 20 萬點，局部測量僅需約 30 秒，全面測量約 10 分鐘，兼顧檢測效率與細節(jié)分析。
裝置采用桌面型緊湊設(shè)計，尺寸為 W500×D620×H280 毫米，便于實驗室或研發(fā)環(huán)境部署。重復(fù)再現(xiàn)性優(yōu)異，3σ<1.0 納米（1μm SiO?膜條件下），確保測量數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性與可靠性。設(shè)備可清晰呈現(xiàn)晶圓表面膜厚均勻性，助力工藝優(yōu)化與缺陷分析，廣泛應(yīng)用于設(shè)備圖案上的膜厚分布測量等場景。
憑借高分辨率檢測、局部 / 全面雙模式、桌面型緊湊設(shè)計與高精度數(shù)據(jù)輸出的優(yōu)勢，JFE FiDiCa H 系列成為半導(dǎo)體晶圓膜厚分布檢測的理想設(shè)備，助力企業(yè)提升工藝控制精度與產(chǎn)品良率。
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