在線嵌入式膜厚檢測——大塚電子賦能智能制造全流程監(jiān)控

在先進制造領(lǐng)域中，膜厚測量的場景遠不止于實驗室。產(chǎn)線上的在線實時監(jiān)控、真空環(huán)境下的嵌入式檢測、大面積均勻性掃描等需求，對大塚電子的膜厚檢測產(chǎn)品線提出了多元化的技術(shù)挑戰(zhàn)。大塚電子針對這些不同應用場景，開發(fā)了涵蓋嵌入式膜厚檢測儀、線掃描膜厚儀、真空腔體在線檢測設(shè)備等多款產(chǎn)品。

嵌入式膜厚檢測儀采用分光干涉法，搭載了大塚電子高精度FFT膜厚解析系統(tǒng) 。設(shè)備使用光學光纖構(gòu)架測量系統(tǒng)，可靈活嵌入至各種制造設(shè)備中，實現(xiàn)實時的膜厚測量，并支持遠程操作和多點測量。該設(shè)備適用于光學薄膜（超硬涂層、AR薄膜、ITO等）、FPD相關(guān)材料（光刻膠、SOI、SiO?等）等測量用途，可實現(xiàn)半導體晶圓和玻璃基板的面內(nèi)分布測量。

線掃描膜厚儀專門用于薄膜等面內(nèi)膜厚不均一性檢測，可在全面高速高精度的條件下完成大面積薄膜檢測，硬件和軟件均為創(chuàng)新設(shè)計。該設(shè)備可實現(xiàn)500萬點/分以上的高速測量，測量范圍為0.1~300μm，測量寬度達250 mm。此外，大塚電子還在真空環(huán)境下配備了在線膜厚檢測設(shè)備，可在高真空環(huán)境下測量反射和透射光譜，膜厚運算采用算法，可作為實時監(jiān)視器使用。從單個檢測點到整片薄膜，從常壓到真空，從單點抽檢到整面掃描，大塚電子提供了覆蓋全流程的膜厚檢測解決方案。