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半導(dǎo)體行業(yè) | 測(cè)量如何“見微知著”？
01
倒裝芯片
在對(duì)倒裝芯片的品質(zhì)進(jìn)行評(píng)價(jià)時(shí)，多以測(cè)量各點(diǎn)位相較于以主板中心為原點(diǎn)的X、Y方向偏差(即坐標(biāo)差)為主。
主要課題：
① 測(cè)點(diǎn)密集，芯片表面凸點(diǎn)繁多，難以適應(yīng)規(guī)?；a(chǎn)
② 表面不平，頻繁聚焦拖慢測(cè)量節(jié)奏，測(cè)量效率低下
③ 工件易變形，芯片薄且軟，接觸測(cè)量易導(dǎo)致數(shù)據(jù)失真
通過使用三豐影像測(cè)量?jī)xQV HYPER系列，我們可以有效解決上述難題。
QV HYPER 系列
01
高精度非接觸式測(cè)量：無損測(cè)量，不劃傷表面
作為一款配備高分辨力、高精度標(biāo)尺的影像測(cè)量?jī)x，QV HYPER系列精度可達(dá)E UX/E UY,MPE=（0.8+2L/1000）μm，在不破壞工件表面的情況下實(shí)現(xiàn)高精度非接觸式測(cè)量。
02
TAF功能：讓對(duì)焦不再費(fèi)時(shí)費(fèi)力
033
STREAM功能：無停頓測(cè)量，讓批量測(cè)量成為可能
02
噴淋頭
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