打破單視場(chǎng)局限|托托科技 三維光學(xué)輪廓儀 三維拼接功能全解析
在半導(dǎo)體、精密光學(xué)、MEMS 等制造領(lǐng)域,高精度的三維形貌檢測(cè)是產(chǎn)品質(zhì)量的生命線。但你是否也曾陷入這樣的檢測(cè)困境?
大尺寸樣品檢測(cè)總兩難:看全貌丟細(xì)節(jié),測(cè)不準(zhǔn)尺寸面形;看細(xì)節(jié)丟全局,找不到缺陷分布規(guī)律。
完整全貌與納米級(jí)細(xì)節(jié),如何兼得?
托托科技神影系列 三維光學(xué)輪廓儀,用三維拼接功能,給出了答案。
什么是三維拼接?
簡(jiǎn)單來說,三維拼接就像給樣品拍攝一張全景高清3D照片。
神影系列三維光學(xué)輪廓儀將大尺寸樣品劃分為多個(gè)連續(xù)的高分辨率小視場(chǎng),系統(tǒng)依托高精度電動(dòng)XY位移平臺(tái)和±3°電動(dòng)智能調(diào)平俯仰臺(tái),配合高倍物鏡逐個(gè)拍攝每個(gè)區(qū)域的完整三維輪廓數(shù)據(jù);再通過智能特征匹配算法,將所有獨(dú)立的三維數(shù)據(jù)塊無縫融合,最終生成一個(gè)覆蓋樣品全貌、同時(shí)保留納米級(jí)分辨率的完整三維模型。
這項(xiàng)功能帶來的核心優(yōu)勢(shì),改變了傳統(tǒng)單視場(chǎng)測(cè)量的局限:
無需取舍:200億像素超高清拼接,保留原始分辨率,全局全貌與納米級(jí)細(xì)節(jié)兼得,一鍵導(dǎo)航定位任意區(qū)域。
精度無損:Z向分辨率0.1nm,粗糙度RMS重復(fù)性低至0.003nm,臺(tái)階測(cè)量重復(fù)性0.1%,跨視場(chǎng)拼接無斷層。
高效可靠:自研核心AI算法,自動(dòng)找焦+智能調(diào)平,1秒極速出圖,全流程自動(dòng)化,批量檢測(cè)效率大幅提升。
直擊行業(yè)痛點(diǎn),解鎖真實(shí)應(yīng)用價(jià)值
三維拼接功能的落地,為多個(gè)精密制造行業(yè)的大尺寸樣品檢測(cè)提供了高效解決方案。
精密光學(xué)元件:全局面形與單透鏡參數(shù)一次搞定
微透鏡陣列是 AR/VR 設(shè)備、激光雷達(dá)、成像系統(tǒng)中的核心元件。傳統(tǒng)單視場(chǎng)檢測(cè)方式下,要么只能獲取陣列的整體排布信息,無法測(cè)量單個(gè)透鏡的曲率半徑、矢高和面形誤差;要么只能對(duì)少量透鏡進(jìn)行抽樣檢測(cè),無法評(píng)估整個(gè)陣列的均勻性。
微透鏡陣列(整體尺寸:11mm×3mm)
神影系列三維光學(xué)輪廓儀的三維拼接功能,可一次性完成整個(gè)微透鏡陣列的三維掃描。在生成的完整模型上,你既能宏觀查看所有透鏡的排布間距、整體平整度,又能任意放大到單個(gè)透鏡,精準(zhǔn)測(cè)量其各項(xiàng)參數(shù),極大提升了檢測(cè)效率與數(shù)據(jù)完整性。

柱面鏡(整體尺寸:10mm×1.62mm)

菲涅爾透鏡
除此之外,設(shè)備還廣泛適用于衍射光學(xué)元件(DOE)、大尺寸光學(xué)鏡片、導(dǎo)光板等元件的全面形檢測(cè)。
精密加工:大面積表面紋理的完整表征
在精密加工領(lǐng)域,大面積金屬表面的紋理、刻蝕結(jié)構(gòu)、涂層厚度均勻性檢測(cè)同樣面臨單視場(chǎng)局限。
三維拼接功能可完整呈現(xiàn)數(shù)厘米級(jí)樣品的表面形貌,準(zhǔn)確評(píng)估加工工藝的一致性,快速定位大面積范圍內(nèi)的劃痕、凹陷、凸起等缺陷,所有測(cè)量結(jié)果可一鍵生成標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)報(bào)告,滿足工業(yè)質(zhì)量管控的追溯要求。



托托科技神影系列 三維光學(xué)輪廓儀,用三維拼接技術(shù)破解行業(yè)檢測(cè)難題,真正實(shí)現(xiàn)“大尺寸、全細(xì)節(jié)、高精度”的三維形貌表征,打破了單視場(chǎng)的物理局限,為制造的質(zhì)量管控提供了更全面、更可靠的技術(shù)支撐。
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