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高純度耐磨氧化鋯球 新能源電子與醫(yī)藥粉體研磨應用
東麗 Toray 氧化鋯球（Torayceram）為日本原裝釔穩(wěn)定四方晶氧化鋯（Y?TZP）研磨介質，主成分 ZrO?約 94.7%、Y?O?約 4.9%，高密度 6.0g/cm3、高硬度 HV1250、低磨耗、高潔凈。尺寸 φ0.05–25mm，球形度高、粒徑均勻，適配新能源、電子、醫(yī)藥、油墨等高精細分散與超細研磨場景。
產品詳細參數
表格
| 參數項目 | 規(guī)格數值 |
|---|---|
| 品牌 | Toray（東麗，日本） |
| 產品系列 | Torayceram / AGB?K 系列 |
| 材質 | 釔穩(wěn)定四方晶氧化鋯 Y?TZP |
| 化學成分 | ZrO?：94.75±0.60%；Y?O?：4.90±0.50%；Al?O?：≤0.3%；雜質≤0.01% |
| 密度 | 6.0–6.06 g/cm3 |
| 硬度 | 1200–1300 HV10（莫氏 9 級） |
| 斷裂韌性 | 6.0 MPa·√m |
| 彈性模量 | 210 GPa |
| 尺寸范圍 | φ0.05、0.1、0.2、0.3、0.5、1.0、1.5、2.0、3.0、5.0、10、15、25 mm |
| 尺寸公差 | ±0.005–±0.02 mm（隨規(guī)格） |
| 外觀 | 純白 / 乳白，球形規(guī)整、表面光滑 |
| 特性 | 耐磨、耐酸堿、低污染、高韌性、抗碎裂 |
應用領域
新能源材料：鋰電池正負極（LFP、NCM）、導電劑超細研磨與分散
電子陶瓷：MLCC、陶瓷電容、電感、熱敏電阻粉體加工
醫(yī)藥與食品：API、納米混懸劑、保健品研磨，低污染高潔凈
涂料油墨：LCD 色漿、噴墨墨水、高檔涂料納米分散
精密化工：顏料、染料、二氧化鈦、碳酸鈣等超細粉碎
產品詳細內容
東麗 Toray 氧化鋯球是東麗針對高潔凈、高耐磨、超細研磨需求開發(fā)的陶瓷研磨介質，采用釔穩(wěn)定四方晶相（Y?TZP）配方與高溫等靜壓燒結工藝，兼顧高強度、高韌性與極低磨耗，廣泛替代傳統(tǒng)玻璃珠、氧化鋁球及普通氧化鋯珠，成為新能源、電子、醫(yī)藥等高附加值行業(yè)的介質。東麗 Toray 氧化鋯球核心優(yōu)勢在于高純度與高潔凈度：嚴格控制 Fe?O?、SiO?、MgO 等雜質≤0.01%，研磨過程幾乎無金屬離子或雜質溶出，避免批次污染，滿足鋰電、醫(yī)藥、半導體等高純度要求。高密度（6.0g/cm3）帶來更高研磨動能，分散效率較普通氧化鋯提升 30% 以上，適配高粘度、高固含量漿料；高硬度（HV1250）+ 高韌性（6.0MPa?√m），抗沖擊、不易碎裂、不掉粉，破碎率接近零，大幅減少濾網堵塞與設備維護成本。球形度與尺寸精度行業(yè)：單粒真圓度≥98%，標準偏差僅 0.0058mm，研磨間隙均勻、物料粒徑分布窄，助力穩(wěn)定生產與高品質產品?；瘜W穩(wěn)定性強，耐強酸、強堿、有機溶劑，在水性、油性、強極性體系中均不溶脹、不反應，適配復雜工況。近年東麗推出無稀土氧化鋯球新技術，不含釔穩(wěn)定劑，1300℃以下低溫燒結，更環(huán)保、降 CO?排放，已實現量產，適配可持續(xù)發(fā)展需求。從鋰電池材料的納米化，到 MLCC 陶瓷粉體的超細分散，再到醫(yī)藥納米混懸劑的制備，東麗 Toray 氧化鋯球以高潔凈、高耐磨、高效率、長壽命的綜合優(yōu)勢，幫助企業(yè)提升產品品質、降低損耗、優(yōu)化工藝，適配粉體加工全場景。
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