在PCB和IC載板制造過(guò)程中，銅箔表面粗糙度和微盲孔輪廓直接影響信號(hào)傳輸質(zhì)量與線路可靠性。傳統(tǒng)接觸式測(cè)量易造成樣品損傷，非接觸光學(xué)方法已成為主流選擇。

PCB及IC載板生產(chǎn)前，銅箔需經(jīng)過(guò)粗化處理以增強(qiáng)結(jié)合力。但粗化會(huì)增加表面粗糙度，進(jìn)而影響導(dǎo)體損耗和信號(hào)傳輸性能。同時(shí)，盲埋孔技術(shù)廣泛應(yīng)用，對(duì)孔徑、孔深等表面輪廓參數(shù)的精確測(cè)量成為質(zhì)量控制關(guān)鍵。

這些場(chǎng)景中，粗糙度測(cè)量和孔深評(píng)估尤為重要。微盲孔結(jié)構(gòu)復(fù)雜，傳統(tǒng)方法難以兼顧精度與無(wú)損要求。非接觸式測(cè)量技術(shù)既能保護(hù)樣品，又能提供高精度3D表面形貌數(shù)據(jù)。

白光干涉儀利用干涉原理工作。光源發(fā)出的白光經(jīng)分光后形成測(cè)量光束和參考光束，兩束反射光匯聚產(chǎn)生干涉條紋。通過(guò)分析條紋變化，重建表面3D形貌。該設(shè)備通常生成黑白圖像，在超光滑表面表現(xiàn)出色，但對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)適應(yīng)性有限。

激光共聚焦顯微鏡采用白色LED光源點(diǎn)照明與點(diǎn)探測(cè)技術(shù)。激光經(jīng)照明針孔聚焦于樣品表面，探測(cè)針孔僅允許焦平面光通過(guò)，掃描系統(tǒng)快速成像。這種方式有效抑制離焦光干擾，支持彩色真實(shí)成像。相比之下，它在光學(xué)測(cè)量和分辨率上更靈活，尤其適合多樣材料和復(fù)雜輪廓。 

PCB/IC 載板行業(yè)表面輪廓測(cè)量的核心問(wèn)題是如何兼顧精度與形貌真實(shí)性。白光干涉儀在超平整表面和微小起伏測(cè)量中優(yōu)勢(shì)明顯，但在微盲孔、陡峭或低反射表面時(shí)容易失真。激光共聚焦顯微鏡則在平面細(xì)節(jié)、視野范圍和真實(shí)3D 形貌呈現(xiàn)上更為。

凱視邁（KathMatic）是國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)品牌，推出的KC系列多功能精密測(cè)量顯微鏡，可非接觸、高精度地獲取樣品表面的微觀形貌，生成基于高度的彩色三維點(diǎn)云，全程以數(shù)據(jù)圖形化的方式進(jìn)行顯示、處理、測(cè)量、分析。

KC系列三合一精測(cè)顯微鏡現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)的新型材料研究、精密工程技術(shù)等基石研究領(lǐng)域。相比于同類產(chǎn)品，其主要特點(diǎn)在于：

1、更寬的成像范圍：可測(cè)量的樣品平面尺寸覆蓋微米級(jí)~米級(jí)，無(wú)需為調(diào)整成像范圍而頻繁更換鏡頭倍率或采用圖像拼接。

2、更快的測(cè)試速度：已從底層優(yōu)化測(cè)試流程，新一代高效測(cè)試僅需兩步?樣品放置與視覺(jué)選區(qū)，KC自動(dòng)完成后續(xù)測(cè)試。

3、更優(yōu)異的分析功能：三維顯示、數(shù)據(jù)優(yōu)化、尺寸測(cè)量、統(tǒng)計(jì)分析、源數(shù)據(jù)導(dǎo)出微觀形貌分析功能迎來(lái)大幅提升。

4、更穩(wěn)定的測(cè)試表現(xiàn)：即便樣品顏色、材質(zhì)、反射率、表面斜率及環(huán)境溫度存在明顯差異，也可保證重復(fù)測(cè)試的穩(wěn)定性。

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