隨著新能源汽車與第三代半導體快速發(fā)展，Si基IGBT、SiC MOSFET等車規(guī)級功率器件，對顯微分析與金相制樣提出了更高要求。

法國普銳斯 PRESI 專注金相制樣設備與材料分析解決方案，可為車規(guī)級功率器件提供完整的精密切割、鑲嵌、研磨拋光解決方案，幫助實驗室、科研機構(gòu)及企業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量顯微分析。

在功率器件分析過程中，DBC基板、焊接層、芯片界面等區(qū)域，常需要觀察金屬間化合物（IMC）、分層、裂紋、崩邊等缺陷。由于材料涉及陶瓷、銅、硅、碳化硅及焊料等多種異質(zhì)材料，傳統(tǒng)制樣容易出現(xiàn)劃痕、浮凸、界面高度差等問題。

法國普銳斯 PRESI 提供專業(yè)金相制樣工藝：

· MECATOME 精密切割機，實現(xiàn)低損傷切割；

· POLY’VAC 真空鑲嵌系統(tǒng)，提升樣品保護效果；

· MECATECH 全自動研磨拋光機，實現(xiàn)高平整度顯微樣品制備；

· 搭配金剛石磨盤、金剛石懸浮液及氧化物拋光液，適配SiC等高硬度材料。

法國普銳斯 PRESI 長期服務于材料分析、失效分析、半導體、新能源汽車、電子封裝等領(lǐng)域，提供完整的金相切割機、金相鑲嵌機、金相研磨拋光機及耗材解決方案。

法國普銳斯 PRESI：金相制樣全流程設備供應商

法國普銳斯 PRESI 專注金相制樣設備研發(fā)制造，提供從金相切割機、金相鑲嵌機（熱鑲嵌 / 冷鑲嵌）、金相研磨拋光機到耗材的完整解決方案，適配鋁合金、鋼材、復合材料等多種材料，助力高校實驗室、企業(yè)質(zhì)檢中心、科研機構(gòu)實現(xiàn)標準化、高效金相檢測。