什么是半自動(dòng)晶圓綜合測(cè)量機(jī)
半自動(dòng)晶圓綜合測(cè)量機(jī)可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)??蓽y(cè)各類(lèi)包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的厚度、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
1、非接觸厚度、三維微納形貌一體測(cè)量
集成厚度測(cè)量模組和三維形貌、粗糙度測(cè)量模組,使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測(cè)量。
2、高精度厚度測(cè)量技術(shù)
采用高分辨率光譜共焦對(duì)射技術(shù)對(duì)Wafer進(jìn)行高效掃描。
搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤(pán),晶圓規(guī)格最大可支持至12寸。
采用Mapping跟隨技術(shù),可編程包含多點(diǎn)、線、面的自動(dòng)測(cè)量。
3、高精度三維形貌測(cè)量技術(shù)
采用光學(xué)白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,Z向分辨率最高可到0.1nm。
隔振設(shè)計(jì)極大降低地面振動(dòng)和空氣聲波振動(dòng)噪聲,獲得高的測(cè)量重復(fù)性。
機(jī)器視覺(jué)技術(shù)檢測(cè)圖像Mark點(diǎn),虛擬夾具擺正樣品,可對(duì)多點(diǎn)形貌進(jìn)行自動(dòng)化連續(xù)測(cè)量。
4、大行程高速龍門(mén)結(jié)構(gòu)平臺(tái)
大行程龍門(mén)結(jié)構(gòu)(400x400x75mm),最大移動(dòng)速度500mm/s。
高精度花崗巖基座和橫梁,整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、可靠。
關(guān)鍵運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引、AC伺服直驅(qū)電機(jī)驅(qū)動(dòng),搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng),保證設(shè)備的高精度、高效率。
5、操作簡(jiǎn)單、輕松無(wú)憂
集成XYZ三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦等測(cè)量前準(zhǔn)備工作。
具備雙重防撞設(shè)計(jì),避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測(cè)物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。
具備電動(dòng)物鏡切換功能,讓觀察變得快速和簡(jiǎn)單況。
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