顯微級(jí)高精度雙折射檢測(cè)!Photonic Lattice WPA-micro 二維雙折射評(píng)價(jià)系統(tǒng)
核心優(yōu)勢(shì)
核心參數(shù)
出力項(xiàng)目:位相差 (nm)、位相軸方位 (°),支持應(yīng)力值換算 (Mpa)
測(cè)定范圍:0~3500nm(水晶評(píng)價(jià)時(shí))
重復(fù)再現(xiàn):位相差 σ<0.1nm,軸方位 σ<0.1°(位相差>10nm 時(shí))
復(fù)屈折畫(huà)素?cái)?shù):384×288(≈11 萬(wàn))像素
測(cè)定波長(zhǎng):523nm、543nm、575nm
本體尺寸:270×500×615 毫米,重量約 20 公斤
測(cè)定視野尺寸:約 80×110μm~ 約 2.0×2.7mm,支持 x2、x5、x10、x20、x50 物鏡
接口:GigE(相機(jī)信號(hào))、RS-232C(電機(jī)控制)
電源:交流 100-240 伏
適用場(chǎng)景
材料研發(fā):晶體、薄膜、透明樹(shù)脂等微觀材料的應(yīng)力分布與結(jié)晶配向分析
科研實(shí)驗(yàn):金屬、復(fù)合材料等不透明樣品的反射式雙折射檢測(cè)
精密質(zhì)控:微小光學(xué)元件、半導(dǎo)體材料的微觀應(yīng)力與缺陷檢測(cè)
地質(zhì)礦物:礦物晶體的取向分布與結(jié)構(gòu)分析
其他領(lǐng)域:各類(lèi)微觀樣品的非接觸式雙折射與應(yīng)力檢測(cè)
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