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簡單了解下薄金鍍層測厚儀的工作原理
薄金鍍層測厚儀最主流、很常用的是X射線熒光法（XRF），其次是電解（庫侖）法與渦流法，下面用最簡潔的方式講清原理。
一、X射線熒光法（XRF，工業(yè)優(yōu)先選，無損）
一句話原理：用X射線“打”金層，金原子發(fā)出專屬熒光，測熒光強度算厚度。
激發(fā)：儀器發(fā)出高能X射線，照射鍍金樣品。
發(fā)光：金原子內層電子被打飛，外層電子補位，釋放金的特征X射線熒光（像“指紋”）。
測強算厚：探測器接收熒光，強度與金層厚度正相關，對比標準片算出厚度。
適用：電子、PCB、連接器、珠寶等薄金（0.01μm起）、多層（如Ni/Au）。
特點：無損、快速、可測多層；需校準，極薄金（<0.025μm）誤差略大。
二、電解（庫侖）法（實驗室/仲裁，破壞性）
一句話原理：把金層電解溶解，用掉多少電，就算出多厚。
樣品鍍金面作陽極，在專用電解液中通恒定電流。
金層被逐步溶解，直到露出基材，電壓突變，停止計時。
按法拉第定律：溶解金屬量∝電量（電流×時間），算出厚度。
適用：高精度認證、仲裁檢測。
特點：精度很高；但破壞樣品、慢、操作復雜。
三、渦流法（快速無損，適合導電基材）
一句話原理：高頻磁場在基材里感應渦流，金層越厚，渦流越弱，信號越小。
探頭線圈通高頻電，產生交變磁場。
磁場在導電基材（銅、鎳等）中感應出電渦流。
金層越厚，探頭離基材越遠，渦流越弱，線圈阻抗變化越小，據此算厚度。
適用：銅/鎳基材上薄金、快速抽檢。
特點：便宜、快、無損；只能測導電基材，精度低于XRF。
簡單對比
表格
方法原理無損？精度適用場景
XRF特征熒光強度?高（0.01μm級）工業(yè)量產、多層金
電解電解電量?很高實驗室、仲裁
渦流渦流阻抗變化?中快速抽檢、導電基材
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