一、被測管道條件確認

測量前，第需要進行防腐層完整性檢查，目視查看表面有無開裂、鼓包、嚴重劃傷，保證聲波能穿透完整涂層。同時，控制管道表面溫度在 -20℃ - 60℃ 之間，防止耦合劑凍結或蒸發(fā)。還要用干布清除檢測點表面灰塵、油污，若存在 ≥0.5mm 的凸起顆粒，需用 120 目砂紙輕磨至表面粗糙度 Ra≤12.5μm，注意不能磨穿防腐層。

二、儀器與探頭選型

儀器需具備 “穿透厚涂層” 模式，支持手動輸入雙材料聲速，有顯示波形界面圖功能。探頭方面，管道曲率半徑＞100mm 時，推薦使用頻率 5MHz、晶片直徑 10 - 15mm 的平探頭；曲率半徑 50 - 100mm 時，用小曲率探頭，復合晶片，兼顧穿透與信號分辨率。耦合劑優(yōu)先選粘度適中的專用超聲耦合膏。

三、聲速校準要點

金屬聲速校準：用與被測管道同材質、同壁厚的無防腐層標準試塊，測量 3 次取平均聲速，如碳鋼典型聲速 5900m/s，不銹鋼約 5600m/s。防腐層聲速校準：新建管道若防腐層各層材質均勻，可用設計厚度值結合實測金屬試塊厚度反推涂層聲速；在用管道若防腐層厚度未知，可對比同批次管道樣本或查閱廠家提供的聲速參數(shù)。

四、現(xiàn)場測量操作流程

（一）儀器參數(shù)設置

根據(jù)實際情況調試正確參數(shù)，例如切換至 “穿透涂層” 模式，關閉 “自動增益” 功能，開啟 A 掃描波形圖，調整時基線范圍為金屬壁厚理論值的 1.5 - 2 倍，將底波報警閾值設為滿屏的 60%。

（二）標準化測量步驟

耦合操作時，取黃豆大小耦合劑均勻涂在探頭表面，垂直貼合檢測點，施加 0.5 - 1kg 壓力，輕微旋轉探頭 15° - 30°，觀察波形圖至底波幅值zui大。信號識別與讀數(shù)時，正常波形有防腐層與金屬界面波、金屬內(nèi)壁底波，當兩者時間差穩(wěn)定且底波幅值 ≥ 滿屏 60% 時，記錄壁厚值，每個測點連續(xù)測量 3 次，取波動 ≤1% 的平均值；若底波信號弱或出現(xiàn)多次界面反射波，需檢查表面平整度、耦合劑用量或重新校準聲速。