這幾年，光學輪廓儀、白光干涉、共聚焦顯微鏡發(fā)展得很快，但很多廠和實驗室依然離不開“探針式”這一路。      

      原因很簡單：

      不論是在需要真實幾何高度的時候（臺階高度、薄膜厚度、刻蝕深度），還是需要表面反射率/材料差異比較大的情況下測量，亦或者是需要做工藝比對、長期穩(wěn)定性評估時，傳統(tǒng)、成熟、可溯源的接觸式計量，依然是更令人放心的一種選擇。

      布魯克Dektak 系列臺階儀/探針式輪廓儀就是在這樣一個細分領域里，做了 50 多年的“老選手”。

      2024年，Bruker 推出了全新的 Dektak Pro 探針式輪廓儀——第 11 代 Dektak 系統(tǒng)，在精度、速度和易用性上又往前邁了一步。

      那么第 11 代 Dektak，有哪些關鍵升級？

      在 1 nm–1 mm 的臺階范圍內(nèi)，提供更高的精度、更快的速度和更簡單的操作。

HIGHER ACCURACY 測得更準 - 幾納米臺階也能分得清

      布魯克Dektak 系列臺階儀擁有更高分辨率、更低噪聲的測量鏈路，在 1 μm 標準臺階上，臺階高度重復性優(yōu)于 0.4 nm（4 ?）。得益于全新的低慣量傳感器（LIS3），Dektak Pro 可以快速響應表面形貌的突變，在復雜輪廓上也能保持穩(wěn)定數(shù)據(jù)。

FASTER MEASUREMENT 測得更快 - 直驅掃描平臺 + 64 位軟件

      直驅掃描平臺能夠大幅縮短掃描之間的等待時間，加速 3D 形貌和長輪廓的測量Vision64® 軟件采用 64 位并行處理架構，面對大數(shù)據(jù)也能快速完成計算與分析；改進的光學成像算法，可以讓幾乎整個視野都處于清晰焦平面，更容易找到感興趣的位置。

EASIER OPERATION 更易操作 - 從換針到分析，都在省時間

      自對準式探針組件，更換探針時無需重新校準，幾乎“插上就能用”；一只測頭即可覆蓋 5 nm–1 mm 臺階高度 與 0.03–15 mg 的接觸力范圍（配合 N-Lite+ 選件），中間不用頻繁切換配置；全新的自動臺階高度算法，減少手動選區(qū)帶來的主觀偏差，讓不同操作員之間的數(shù)據(jù)更一致。

WIDER SAMPLE RANGE 更廣的樣品范圍 - 從芯片到 200 mm 晶圓

      Dektak Pro 提供多種平臺規(guī)格，從 100 mm 手動臺，到自動化編碼的 200 mm 階段，可滿足：半導體、MEMS 晶圓生產(chǎn)線研發(fā)線、公共平臺多用戶實驗室的共享使用需求。

它在實驗室/生產(chǎn)線里具體能幫你做什么？

1.薄膜與工藝開發(fā)

      薄膜沉積、刻蝕工藝中的臺階高度與薄膜厚度；多層堆疊結構的形貌與均勻性；工藝窗口優(yōu)化與 DOE 數(shù)據(jù)的快速獲取。

2.表面粗糙度與紋理分析

      納米級粗糙度、波紋度、紋理參數(shù)的定量評估；針對涂層、光學元件、金屬表面等的質(zhì)量控制。

3.應力、翹曲與封裝可靠性

      2D 應力分析：通過更靈活的擬合區(qū)域、異常點剔除，提高應力計算精度；晶圓翹曲掃描與 3D 應力分布，為封裝可靠性和工藝應力控制提供參考。

4.生命科學與功能材料（新興應用）

      生物材料表面輪廓和粗糙度；傳感器、電極、生物芯片表面特征的定量分析。

誰在用 Dektak？

      Dektak 工具在微電子和 MEMS 工廠中已經(jīng)應用多年，用于自動化臺階輪廓測量和長期穩(wěn)定性監(jiān)控。例如泰國微電子中心（TMEC）的 MEMS 產(chǎn)線，就長期依賴 Dektak 做高深寬比微結構的計量，新一代 Dektak Pro 帶來的測量能力提升，正是針對這類需求。

      這些真實用戶的選擇，也是 Dektak 品牌“撐了 50 多年”的原因之一。

為什么選擇鉑悅儀器？

      作為 Bruker 在國內(nèi)長期合作伙伴之一，鉑悅儀器 不只是“賣一臺儀器”，而是希望幫助用戶把 Dektak Pro 真正融入日常工作流程：

      前期：根據(jù)應用場景選型、配置建議；

      交付：安裝調(diào)試、培訓操作人員；

      后期：應用支持與易損配件選型建議、軟件升級與維護。

      如果你正在：為薄膜/刻蝕工藝尋找更可靠的臺階高度計量工具；需要在一臺儀器上兼顧粗糙度、應力、翹曲等多種參數(shù)；或者已有 Dektak 老用戶，想了解新一代 Dektak Pro 的升級點，請隨時和我們聯(lián)系。