KASUGA 春日 HDIC 是與高密度靜電消除系統(tǒng)(HDIS)配套的非接觸式無風(fēng)型精密除塵設(shè)備,核心靠 “高密度除電 + 鼓風(fēng)剝離 + 負(fù)壓抽吸” 協(xié)同,適配需che底除靜電與 1μm 級(jí)微塵、忌風(fēng)痕 / 接觸損傷的精密制程,以下是詳細(xì)特點(diǎn):
高密度除電 + 無風(fēng)除塵閉環(huán):需與 HDIS 高密度除電系統(tǒng)聯(lián)動(dòng),先通過高密度電離實(shí)現(xiàn) “靜電wan全中和”(無靜電狀態(tài)),為高效除塵奠定基礎(chǔ);采用無風(fēng)設(shè)計(jì),che底避免風(fēng)痕、工件偏移,適配光學(xué)膜、導(dǎo)光板等忌風(fēng)基材,可穩(wěn)定去除 1μm 級(jí)微小顆粒,解決靜電緊密吸附粉塵難題。
鼓風(fēng)替代壓縮空氣降本防污染:改良旋轉(zhuǎn)噴嘴配合鼓風(fēng)系統(tǒng),以大風(fēng)量剝離粉塵,無壓縮空氣的油霧、冷凝水等二次污染風(fēng)險(xiǎn);運(yùn)行與維護(hù)成本顯著低于傳統(tǒng)壓縮空氣方案,無需擔(dān)憂氣量不足或壓力波動(dòng)問題。
變頻風(fēng)量適配輕質(zhì)工件穩(wěn)輸送:風(fēng)量可 30-55Hz 變頻調(diào)節(jié),搭配可選頂部防浮導(dǎo)軌與輔助送料結(jié)構(gòu),防止薄膜、薄片等輕質(zhì)工件被風(fēng)吹起,保障連續(xù)穩(wěn)定輸送,避免偏移或表面損傷。
可調(diào)密封提升除塵效率:出入口擋板可隨工件高度上下移動(dòng),增強(qiáng)除塵室氣流密封性,減少粉塵外溢,適配不同厚度工件(zui大開口高度 120mm),進(jìn)一步提升除塵均勻性。
一體化集成適配緊湊產(chǎn)線:集成除電、鼓風(fēng)、抽吸、輸送功能,無需額外復(fù)雜組裝,可快速接入產(chǎn)線;zui大輸送寬度 400mm,適配中小幅寬工件,輸送速度 0-12m/min,契合中低速精密制程。
低臭氧與穩(wěn)定離子平衡:與 HDIS 聯(lián)動(dòng)使離子平衡穩(wěn)定,臭氧排放量低,符合工業(yè)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),適配 0-40℃、濕度≤80% RH(無冷凝)的常規(guī)工業(yè)環(huán)境,可用于一般潔凈區(qū)。
易維護(hù)與智能控制:旋轉(zhuǎn)噴嘴與風(fēng)道易拆卸清潔,核心部件壽命長(zhǎng),維護(hù)周期長(zhǎng)、停機(jī)成本低;可與產(chǎn)線 PLC 聯(lián)動(dòng),支持運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控與異常報(bào)警,保障穩(wěn)定作業(yè)與人員安全。
核心適配基材與制程:主用于光學(xué)薄膜、LCD/OLED 基板、導(dǎo)光板、柔性線路板、小型包裝膜等中小幅寬輕薄工件;適配涂布、印刷、覆膜前處理及精密組裝等 “忌接觸、高潔凈” 制程,解決靜電吸附粉塵導(dǎo)致的涂層不均、貼合不良等問題。
參數(shù)與安裝適配:設(shè)備集成度高,可快速安裝;zui大輸送寬度 400mm,輸送速度 0-12m/min,功耗約 8.6kW(50Hz)/9.5kW(60Hz),三相 AC200V 供電,適配中小幅寬中低速精密產(chǎn)線。