什么是板檢設(shè)備？

板檢設(shè)備是一種用于檢查表面貼裝電子板制造過程中缺陷的裝置。

至于板檢設(shè)備，除了進(jìn)行目視檢查的設(shè)備外，還有支持奶油焊錫印刷的焊錫印刷檢測設(shè)備。 此外，還有3D-CT檢測設(shè)備可以獲取焊錫內(nèi)部的信息。

PCB檢測設(shè)備的應(yīng)用

板檢設(shè)備用于大多數(shù)表面安裝電子板的檢測。 直到現(xiàn)在，工人必須從整體中抽出一定數(shù)量的物品，進(jìn)行目視檢查。

然而，這種方法無法對所有產(chǎn)品進(jìn)行檢查，且存在一個問題，即測試結(jié)果在工人間存在差異。 通過引入板檢設(shè)備，可以對所有產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，并且具有減少檢驗(yàn)結(jié)果變異性的優(yōu)勢。

PCB檢測設(shè)備的原理

板檢設(shè)備主要通過目視檢查，檢查每個電子元件在板檢過程中是否安裝在正確位置且無缺陷。 具體來說，它就是對元件及焊接缺陷和錯位的檢查。

這些檢查采用光學(xué)方法，需要配備高性能相機(jī)和圖像處理系統(tǒng)。 它是一種通過處理高性能相機(jī)拍攝圖像來判斷零件位置是否錯位的機(jī)制，或者是否存在缺陷。 焊接缺陷通過檢查高性能相機(jī)拍攝的圖像中焊錫部分的長度、厚度和厚度是否超過閾值來檢測。

換句話說，如果焊錫部分低于閾值，它判斷焊錫連接的部件之間的連接不夠，并判定為有缺陷。

PCB檢測設(shè)備的類型

1. 光學(xué)自動視覺檢測設(shè)備（AOI）

大多數(shù)板檢設(shè)備采用光學(xué)自動視覺檢查系統(tǒng)（AOI）。 AOI有兩種類型：二維（以下簡稱2D）和三維（以下簡稱“3D”）類型。 主流的二維AOI是一種使用線掃描方法，使用線傳感器相機(jī)進(jìn)行檢測。

線掃描方法通過在高速切換照明的同時成像整個基板實(shí)現(xiàn)高速檢測。 AOI還可以利用紫外線照明作為光源，檢查未涂覆的涂層和飛濺物，并自動檢測基材中未預(yù)期的缺陷，如多余的組件和雜質(zhì)。

3D AOI檢測電路板中元件的定量高度信息，并通過三維成像檢查元件相對于電路板的高度位置。 通過使用圖像處理系統(tǒng)進(jìn)行三維可視化，可以檢查零件的傾斜和浮動，這在二維類型中較難實(shí)現(xiàn)，并提高焊接零件的檢測精度。

2. 3D-CT檢測設(shè)備

近年來，利用X射線的3D-CT檢測設(shè)備作為板檢設(shè)備出現(xiàn)。 3D-CT檢測設(shè)備通過獲取基底縱向或水平切片的圖像來構(gòu)建3D圖像。 這使得不僅可以檢查單層電路板內(nèi)部，還包括多層印刷電路板（多層印刷電路板）的內(nèi)部。 例如，它可以檢查多層基板的層錯位和鉆孔情況，并檢測三維元件，如底部電極部件、層壓部件和插入部件。