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目錄:廣東眾志檢測(cè)儀器有限公司>>環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備>>高低溫試驗(yàn)箱>> 20L\35L桌面型可程式高低溫試驗(yàn)箱
| 參考價(jià) | 面議 |
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更新時(shí)間：2026-06-13 11:59:31瀏覽次數(shù)：23評(píng)價(jià)
陳工
| 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
20L\35L桌面型可程式高低溫試驗(yàn)箱基礎(chǔ)參數(shù)
●溫度范圍：-70℃～+150℃
●濕度范圍：20%～98%R.H
●溫濕度解析精度/均勻度：0.01℃；0.1%R.H./≤1.0℃；±3.0%R.H.
●溫濕度控制精度 /波動(dòng)度：±1.0℃；±2.0%R.H./±0.5℃；±2.0%R.H.
●升溫/降溫時(shí)間：約3.5℃/分鐘；約1.0℃/min（每分鐘下降2℃～15℃以上為特殊選用條件）
●冷卻系統(tǒng)：風(fēng)冷式/單段壓縮機(jī)(-20℃)，風(fēng)、水冷式/雙段壓縮機(jī)（-40℃～-70℃）
20L\35L桌面型可程式高低溫試驗(yàn)箱特點(diǎn)
●專用于小微電子元器件、精密零部件高低溫測(cè)試設(shè)備
最小20升，A4大小內(nèi)箱尺寸，專為小微電子元件設(shè)計(jì)
●桌面級(jí)緊湊設(shè)計(jì)
外尺寸僅約 600×800×900mm（視型號(hào)），可直接放置于標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)臺(tái)，節(jié)省實(shí)驗(yàn)室空間
●寬溫域高精度控制
溫度范圍 -40℃~+150℃（可選 -70℃），波動(dòng)度 ≤±0.5℃，均勻度≤±2.0℃，滿足多數(shù)材料及電子部件的測(cè)試要求。
●快速升降溫響應(yīng)
從室溫降至 -40℃約35分鐘，升至+150℃約25分鐘，提高測(cè)試效率，適合研發(fā)階段的快速驗(yàn)證。
●智能觸摸屏與可編程
配備7寸真彩觸摸屏，支持10 組100段程序設(shè)定，可存儲(chǔ)歷史曲線，并支持RS485通訊與上位機(jī)軟件監(jiān)控。
●低噪音環(huán)保運(yùn)行
采用低噪音壓縮機(jī)和減震風(fēng)道設(shè)計(jì)，運(yùn)行噪音 ≤65dB，適用于辦公室、實(shí)驗(yàn)室等對(duì)噪音敏感的環(huán)境。
●1小時(shí)僅需1度電
220V通用電壓，即使在寫字樓也可以使用，沒有用電煩惱，大幅度節(jié)約測(cè)試成本
●多重安全保護(hù)
具備超溫保護(hù)、過載保護(hù)、壓縮機(jī)過熱保護(hù)、制冷系統(tǒng)高低壓保護(hù)等，設(shè)備1000小時(shí)以上周期長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
參數(shù)：
型號(hào) | CZ-A-20(D～G) |
內(nèi)箱尺寸WxHxD(mm) | 310x230x290 |
外箱尺寸WxHxD(mm) | 480x680x680 |
溫度范圍 | -70℃～+150℃(D:-40℃ G:-70℃) |
溫度解析精度/均勻度 | 0.01℃；±1.0℃； |
溫度波動(dòng)度 | ±0.5℃ |
升溫/降溫時(shí)間 | 約3.5℃/分鐘；約1.0℃/分鐘 |
內(nèi)外部材質(zhì) | 冷軋鋼板烤漆處理，內(nèi)箱SUS 304#不銹鋼板 |
保溫材質(zhì) | 耐高溫高密度聚酯胺硬質(zhì)發(fā)泡絕緣體材料 |
冷卻系統(tǒng) | 風(fēng)冷式/單段壓縮機(jī)(-20℃)，風(fēng)、水冷式/雙段壓縮機(jī)（-40℃～-70℃） |
保護(hù)裝置 | 無熔絲開關(guān)、壓縮機(jī)過載保護(hù)開關(guān)、冷媒高低壓保護(hù)開關(guān)、超濕度超溫保護(hù)開關(guān)、保險(xiǎn)絲、故障警告系統(tǒng) |
配件 | 記錄器(選購(gòu))、觀視窗、50mm測(cè)試孔、PL箱內(nèi)燈、隔板、干濕球紗布 |
控制器 | 韓國(guó)“TEMI"或定制可選 |
壓縮機(jī) | 法國(guó)“泰康"牌 |
電源 | 1Φ220VAC±10%50/60Hz & 3Φ380VAC±10%50/60Hz |
溫濕度控制范圍
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
應(yīng)用場(chǎng)景
●電子元器件：PCB 板、電容、電阻的高溫存儲(chǔ)測(cè)試（85℃，48h）及低溫工作驗(yàn)證（-40℃，24h）
●半導(dǎo)體/芯片：芯片封裝后的冷熱沖擊篩選、溫度循環(huán)可靠性測(cè)試
●新材料研發(fā)：高分子材料、復(fù)合材料的高低溫力學(xué)性能評(píng)估
●新能源電池：小型鋰電池、軟包電池的高低溫充放電環(huán)境模擬
●汽車電子：傳感器、控制模塊的耐高低溫及溫度循環(huán)耐久試驗(yàn)
●科研/教學(xué)：高校實(shí)驗(yàn)室、研究所的材料熱物性教學(xué)與基礎(chǔ)研究
執(zhí)行與滿足標(biāo)準(zhǔn)及試驗(yàn)方法
●GB2423.1-2008/IEC6008-2-1-2007 低溫試驗(yàn)方法
●GB/T2423.2-2008 高溫試驗(yàn)方法
●GJB150.3A-2009 高溫試驗(yàn)方法
●GJB150.4A-2009 低溫試驗(yàn)方法
●GB2423.22-2008 溫度變化速率試驗(yàn)方法
●GBT2424.5-2006 溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)
●GB/T10589-2008 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
●GB/T2423.3-2008(IEC68-2-3)恒定濕熱試驗(yàn)方法
●GJB150.9A-2009 濕熱試驗(yàn)方法
●G/BT24234-2008/IEC6008-2-30:2005交變濕熱方法
●GB/T5170.18-2005 溫度/濕度組合回圈試驗(yàn)設(shè)備檢定方法
●GB/T10586-2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
●GBT2424.6-2006 溫度/濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)
●GBT2424.7-2006 (帶負(fù)載)溫度試驗(yàn)箱的測(cè)量
選型參考
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