當(dāng)前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步向前推進(jìn)，芯片封裝測試是銜接晶圓制造與終端應(yīng)用的關(guān)鍵一環(huán)，隨著車規(guī)半導(dǎo)體、功率器件、第三代半導(dǎo)體等產(chǎn)品需求不斷擴(kuò)容，封測生產(chǎn)工藝向著精細(xì)化、標(biāo)準(zhǔn)化方向持續(xù)迭代，各制程對于溫控系統(tǒng)的管控標(biāo)準(zhǔn)不斷抬升。長電科技作為國內(nèi)封裝測試領(lǐng)域骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)布局涵蓋傳統(tǒng)分立器件封裝、功率芯片封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、晶圓級(jí)先進(jìn)封裝以及全品類芯片可靠性測試，旗下多條量產(chǎn)產(chǎn)線覆蓋從前段制程、中段成型到后段篩選測試完整生產(chǎn)鏈條，不同工序的加工環(huán)境、工藝溫度、潔凈等級(jí)各有區(qū)別，加熱元器件作為溫控系統(tǒng)的基礎(chǔ)組成，直接影響生產(chǎn)良率與產(chǎn)線運(yùn)轉(zhuǎn)效率，各工位均需要性能匹配的加熱部件做配套支撐。 

在前道固晶與共晶燒結(jié)工序中，固晶環(huán)節(jié)所用導(dǎo)電膠、絕緣膠需要在恒定溫場中完成固化成型，環(huán)境溫度起伏偏大，容易出現(xiàn)膠體固化、粘結(jié)力不足的問題，在后續(xù)鍵合、冷熱循環(huán)測試階段出現(xiàn)芯片脫粘、電性失效等不良。共晶燒結(jié)依托高溫完成焊料冶金結(jié)合，生產(chǎn)腔體處于密閉無塵環(huán)境，加熱配件若在高溫下析出雜質(zhì)，會(huì)污染芯片焊盤與有源區(qū)，造成批量產(chǎn)品報(bào)廢。兩道工序分別對加熱產(chǎn)品的溫度均勻性、低熱漂移、無揮發(fā)特性提出硬性條件。坂口電熱深耕精密加熱元件研發(fā)制造多年，依托長期半導(dǎo)體行業(yè)配套積累，旗下各類加熱產(chǎn)品經(jīng)過多類潔凈工況驗(yàn)證，溫場分布均勻，高溫工況下析出物控制嚴(yán)苛，同時(shí)支持外形尺寸、功率規(guī)格按需定制，能夠內(nèi)嵌于固晶熱臺(tái)、小型密閉燒結(jié)腔體內(nèi)部，滿足基板預(yù)熱、芯片高溫?zé)Y(jié)等工位的實(shí)際使用條件。 

進(jìn)入中段塑封加工階段，塑封工序依靠模具恒溫保障環(huán)氧塑封料均勻填充模腔，模具局部溫差過大，容易引發(fā)塑封體缺料、氣泡、內(nèi)應(yīng)力分層等缺陷；塑封完成后的后固化工序需要長時(shí)間恒溫烘烤，逐步釋放封裝體內(nèi)部應(yīng)力，提升產(chǎn)品結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性?，F(xiàn)代化封測工廠多為自動(dòng)化連續(xù)產(chǎn)線，加熱元件需要全天候不間斷運(yùn)行，耐疲勞、穩(wěn)定性成為選型關(guān)鍵指標(biāo)。坂口相關(guān)加熱產(chǎn)品可貼合模具不規(guī)則曲面鋪設(shè)安裝，熱源貼合度高，熱量傳導(dǎo)損耗低，長時(shí)間連續(xù)啟停、冷熱交替工況下性能衰減平緩，能夠適配大批量塑封產(chǎn)線模具保溫、固化烘箱熱源配套需求，從溫控源頭降低封裝不良率。 

在后段成品可靠性測試環(huán)節(jié)，是把控芯片出廠品質(zhì)的最后關(guān)口，產(chǎn)品需要依次完成高溫老化、溫度循環(huán)、探針臺(tái)電性檢測等多項(xiàng)可靠性驗(yàn)證。老化腔體、晶圓測試載臺(tái)需要精準(zhǔn)控溫，以此保證測試數(shù)據(jù)真實(shí)有效；生產(chǎn)配套工藝管路、測試設(shè)備內(nèi)腔容易因環(huán)境溫差凝結(jié)水汽與工藝殘留物，堵塞管路、腐蝕精密元器件，所以管路與腔體外側(cè)普遍需要加裝伴熱部件。坂口柔性加熱構(gòu)件與定制化加熱板品類豐富，既可以集成在探針卡盤實(shí)現(xiàn)分區(qū)精準(zhǔn)控溫，也能沿管路外壁敷設(shè)做恒溫伴熱，產(chǎn)品材質(zhì)符合無塵車間使用規(guī)范，適配封測車間潔凈生產(chǎn)環(huán)境要求。