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Lxyee
利用材料內(nèi)部組織因密度不同而對超聲波聲阻抗、超聲波吸收與反射程度產(chǎn)生差異的特點,從而實現(xiàn)對材料內(nèi)部缺陷的定性分析,在半導(dǎo)體封裝及材料等行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用??煞直娉霾牧?、元器件內(nèi)部的裂紋、空洞、氣泡、分層缺陷、雜質(zhì)等;廣泛用于測試各種元器件、SMT焊接器件、IGBT器件、MEMS器件、晶圓鍵合等內(nèi)部缺陷的無損檢測,是提供高分辨率且無損檢測的重要手段,和X-Ray, 電鏡等為互補檢測手段。
· 機械結(jié)構(gòu)
運動軸機構(gòu):
X / Y 軸均為超高性能線性馬達,且內(nèi)置磁力機構(gòu),配合0.1um光柵尺精確 定位,工字型平衡慣性機構(gòu),配置80mm厚儀器設(shè)備專用大理石防震臺, 在高速掃描過程中可隔絕振動的影響,可避免圖像因快速掃描而失真;
掃描范圍:
最小:1um x 1μm 最大:≥ 320 x 320 mm ;
可自定義掃描區(qū)域,可任意輸入或框選掃描面積(正方形,矩形,菱形或客戶任意自繪圖形);自定義序列掃描,跳過沒有樣品的空白位置;
X 軸掃描速度:
可自動尋找被測樣品的中心位置和樣品邊緣尺寸,自動設(shè)定掃描范圍 最大掃描速度1,500mm/秒,平均可用掃描速度1,000mm/秒,速度可調(diào) ± 0.1μm
XY 軸機械重復(fù)定位精度:
移動范圍(行程) >105mm;
Z 軸:
移動范圍(行程) >105mm;
軟件可設(shè)置Z-軸安全距離Z-limit,避免由于誤操作導(dǎo)致探頭撞擊樣品; Z 軸自動對焦zhuanli號:DE102006005449A1;
自動對焦功能:
不僅具有表面自動對焦功能,同時還可對樣品內(nèi)部任意界面自動對焦;
在用戶需要重復(fù)檢測同一種類樣品時,即使樣品擺放有一定的高度誤差,設(shè)備可以自動對焦到所設(shè)定的界面,操作人員不需要每次掃描前將對焦位置重新校準(zhǔn),只需要直接掃描即可。
Z-Staple 層層對焦功能:
Z 軸可逐層自動調(diào)整焦距位置,自動獲得各層面的C-掃描圖像;檢測厚樣品時,逐層自動對焦可設(shè)定步距,Z-軸探頭按設(shè)定的步距(最小1um)從樣品底部開始向上逐層(最多100層)自動掃描,無需人工干預(yù);
· 電子部分
超聲波接收/發(fā)射器:
500MHz 帶寬 (可支持使用 400MHz 頻率探頭);
換能器(探頭)支持范圍:
1MHz-400MHz 不同頻率和焦距可選 , 所有探頭外徑最大不超過15mm 采樣頻率1.25G/Sec, 4G 內(nèi)存,自帶散熱風(fēng)扇;5G采樣頻率可額外選配;
· *ADC 卡
射頻增益:
-22dB-50dB, 最小調(diào)節(jié)步進精度 0.1dB/步,最大增益 ≥150dB
C 掃描時間窗口:
最大:500,000 ns, 最小步進 0.25ns
雙通道:
具有雙通道接口,后續(xù)可以升級為雙探頭掃描系統(tǒng),2倍提高掃描效率
標(biāo)準(zhǔn)工作水槽及樣品臺:
尺寸≥ 560 x 800 x 150 mm ,可定制其他尺寸水槽;含防腐蝕樣品臺
· Winsam 8 操作與分析軟件
主要掃描模式:
A-Scan(點掃描)、B-Scan(縱向掃描)、C-Scan(橫向掃描)、X-Scan (多層斷層C掃描)、多重門限掃描、T-Scan (透射掃描)-選項、High Quality-高清晰掃描、表面跟蹤掃描、Z-Scan實體掃描模式(虛擬再生掃描功能)、多重區(qū)域掃描下包括 托盤矩陣掃描、 Z變換掃描(探測掃描)、順序掃描(序列掃描)、預(yù)掃描、自動掃描、分頻掃描、覆蓋掃描、插值掃描模式等;
A 掃描特點:
可以生成多個A波形顯示窗口,并且沒有數(shù)量限制;
能夠在一個窗口中同時顯示出10個不同位置的波形情況,便于比較有缺陷位置和正常位置波形的差異;
A 波形輸出格式: png 圖片格式、 txt 數(shù)據(jù)格式;
可根據(jù)需要,隨時改變A掃描的窗口大??;
能實現(xiàn)A-Scan Overlay及多點A-Scan記錄;
波形顯示窗口提供傅里葉變換FFT的結(jié)果圖像,便于對波形進行分析
B 掃描特點:
B掃描能夠顯示出樣品縱向切面的實際圖像,而不是虛擬圖像,能夠顯示出器件內(nèi)部剖面實際翹曲情況或缺陷的深度分布;
對疑似缺陷位置做B掃描,得到B掃描圖像所需時間不得超過2秒
C 掃描特點:
多層C掃描: 掃描層數(shù) >400層, 400張以上不同層C掃描圖像可同時顯示;可獨立設(shè)置不同層面的厚度;
可設(shè)置不同深度C掃描窗口,同時進行掃描,并且每個C 掃描的窗口位置,寬度,亮度,對比度,表面跟蹤等都可以單獨設(shè)置,避免越到下層,圖像越暗,分辨率越差的情況的掃描圖像;
C 掃描窗口精確設(shè)置:
C掃描窗口的起始位置和寬度方法精確,不會根據(jù)操作人員的經(jīng)驗隨意設(shè)定,避免操作人員的主觀設(shè)定,便于不同操作人員可得到相同的檢測結(jié)果;
FIR 分頻掃描:
可將探頭的頻帶分割為一個一個窄的頻帶,使用一個探頭,在該探頭的頻率分布帶寬范圍內(nèi)分成許多窄的頻率段分布掃描,從而找出其中可以獲得最高分辨率圖像的最佳的頻段范圍; 可避免重復(fù)購買同一焦距探頭;
Over Scan 覆蓋掃描:
可將被測樣品中不同高度的界面,分別對焦掃描,組合在一個圖像中,實現(xiàn)一個完整的樣品內(nèi)部掃描圖像;
托盤掃描 Tray Scan:
在一個托盤上放置多個相同掃描模塊時,可以設(shè)置二種Tray托盤掃描模式:1)按順序逐個單獨掃描每個模塊,自動跳過未放模塊空置的位置,每個模塊出一張掃描圖像 ;2)連續(xù)掃描整個托盤,可以設(shè)置整個托盤出一張掃描圖像,也可以每個模塊分別出一張圖片;
· Z 掃描(實體掃描)
通過一次性掃描獲得包括 A、B、C、X等掃描模式的所有信號,完成掃描后可以離線獲得樣品內(nèi)任意位置的A、B、C、X等掃描圖像,且樣品掃描后所有點的A波形數(shù)據(jù)可導(dǎo)出txt文件,以便進一步分析和處理;
· 表面跟蹤掃描:
表面跟蹤線可以根據(jù)需要隨意上下,左右移動,可任意改變跟蹤范圍,并且可以改變表面跟蹤線所跟蹤的A-掃描正負波形,不僅能解決由于樣品不平造成的圖像不準(zhǔn)確,而且可以通過改變跟蹤A-掃描正負波的形式解決相位檢測中的著色不準(zhǔn)確問題;
同時可跟蹤樣品內(nèi)部多個不同界面; 可同時提供3個以上表面跟蹤線,從而消除樣品多重翹曲而造成部分掃描不到的影響,一次性掃描芯片焊接層的圖像;
可以選擇跟蹤樣品表面反射波的第一個波或最大的波,從而避免由于樣品表面不平整所帶來雜波的影響;
表面穩(wěn)定功能:
可消除或減弱樣品表面刻字,激光打標(biāo)等對樣品內(nèi)部超聲信號的影響;
圖像分辨率:
最小: 2 x 1像素 最大42,000 x 42,000 像素, 精度最小0.5um/像素;
在輸入掃描面積和每個像素的分辨尺寸后,軟件自動計算圖像分辨率;
圖片保存格式:
tiff, bmp, jpeg,或者png; tiff格式能一鍵存儲保存所有的掃描參數(shù);
定量測量:
X -Y 長度計算;厚度與距離測量;膠厚測量;可根據(jù)樣品的實際輪廓( 圓形,矩形,不規(guī)則形)對檢測界面、焊接界面質(zhì)量進行缺陷面積百分比統(tǒng)計分析,樣品掃描后可采用鼠標(biāo)選擇掃描范圍后提供缺陷尺寸列表并輸出報告(可顯示所有孔洞尺寸、面積等信息,分析區(qū)域的孔洞率、最大孔洞尺寸、面積等),點擊列表中任一行可顯示該缺陷在掃描圖像上的 X/Y 區(qū)域,便于進一步分析和定位缺陷;可進行表面平整度測試,顯示樣品表面3D形貌圖并計算高度差異等;
缺陷百分比報告:
缺陷報告可另存為.csv 格式,便于二次編輯;CSV 報告內(nèi)容包括 :缺陷百分比、 缺陷所占像素點的個數(shù)、缺陷所占面積大小、缺陷的 X、Y坐標(biāo)、缺陷的長度和寬度;
缺陷自動判別功能:
軟件可按預(yù)先設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn),如總著色區(qū)域面積、總著色區(qū)域占比、單個著色區(qū)域面積、單個著色區(qū)域占比等,來自動判定備測器件合格與否;
報告生成:
掃描后自動生成掃描分析報告,報告中包含:最終掃描圖片、各種掃描參數(shù)設(shè)置、樣品的A掃描波形圖;
缺陷著色:
自動相位成像;根據(jù)相位翻轉(zhuǎn)原理對缺陷自動著色,256種顏色可供編程選擇;根據(jù)灰度等級手動著色;根據(jù)渡越時間手動著色,根據(jù)厚度變化手動著色(已知材料的阻抗值)
可對掃描圖片進行處理,可定義數(shù)個感興趣區(qū)域進行定量分析;感興趣區(qū)域的顏色可由用戶自由設(shè)定,便于進行分層缺陷分析
X/Y軸移動方向:
用戶可自主選擇XY軸移動方向:如 XY軸同時移動,或 X軸/Y軸先動;
探頭回歸方式:
用戶可自主選擇各種探頭回位方式:如探頭在XY方向上都回到Home位置,Z方向上回到最高點、或探頭在XY方向上回到Home位置,Z方向不變、或探頭在Z方向上回到最高點,XY方向不變、或探頭在XYZ方向上都移動到上一次掃描的位置、或探頭在XY反向上移動到上一次掃描的位置,Z不變等多種探頭回位方式;
參數(shù)調(diào)用方式:
用戶可自主選擇以何種方式調(diào)用之前掃描保存的圖片來獲得掃描參數(shù),如可以調(diào)用之前掃描保存的所有參數(shù),包括脈沖,掃描位置,Z軸高度等;或只調(diào)用之前保存的脈沖參數(shù),門限設(shè)置等;或僅調(diào)用之前掃描時探頭的X-Y-Z位置;或僅用來調(diào)用之前掃描時的X-Y位置,但不包括Z等
工控計算機(PC 工作站):
工控機,基本配置:Intel八核處理器,CPU 3.5GHz,64GB 內(nèi)存,1T硬盤,DVD-RW刻錄光驅(qū),高速圖像卡,Windows 10-64 位操作系統(tǒng),USB及網(wǎng)絡(luò)接口,2臺27" 寬屏液晶顯示器,配置防靜電操作臺;
軟件操作界面更改:
軟件操作界面可根據(jù)用戶使用習(xí)慣或?qū)I(yè)術(shù)語,自行命名(中英文切換);
掃描時間估算:
軟件需具有掃描時間估算,能顯示整體掃描所需時間和剩余掃描所需時間;
菜單設(shè)置批次執(zhí)行:
可由用戶設(shè)置掃描程序,程序中允許包括多個C掃描窗口,多個等間隔C掃描窗口,多個不等間隔C掃描,數(shù)量不受限制,軟件可一次性完成所有所設(shè)定的掃描模式;
存儲及文本功能:
掃描完成可按預(yù)設(shè)路徑自動存儲,無需人工操作;可對檢測圖像添加注釋
系統(tǒng)自我保護功能:
開機后軟件、硬件自檢功能,具有故障或良好狀態(tài)提示;具有Z軸對焦限位保護功能,可避免換能器(探頭)因誤操作與樣品發(fā)生撞擊;
· SAMnalysis IA圖像處理與分析軟件包
圖像處理,包括圖像增強、濾波、平滑、銳利等常規(guī)的圖像處理功能;渡越時間分析;推拉窗口分析;厚度估計;聲速計算;波形比較分析;三維圖像顯示和分析,對三維圖像任意縮放、旋轉(zhuǎn),切割等;
設(shè)備電源:
220V±10%, 50Hz, 系統(tǒng)耗電功率不超過 1500W;
推薦選項:
DTS高分辨率動態(tài)透射掃描單元 : 透射接收探頭焦距可調(diào) 透射接收探頭 15MHz, 25MHz, 40MHz 可供選擇;
檢測工裝治具、晶圓治具治具、治具自動出入水機構(gòu)
Hibert Filter 外置濾波器(適用于110M 以上高頻探頭使用) 可主動消除110M及以上高頻探頭雜波, 提高有用的信號波形的增益 從而使掃描的圖像更清晰;軟件進行外置濾波器的開關(guān)控制,由操作 人員根據(jù)樣品測試情況選擇是否開啟;



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