多氣氛適配+寬溫域,焦耳TGA熱重分析儀覆蓋全品類材料檢測
焦耳智能TGA熱重分析儀是杭州焦耳智能科技有限公司自主研發(fā)的國產(chǎn)熱分析設(shè)備,產(chǎn)品型號分為標(biāo)準(zhǔn)型(TGAPlanck)和高溫型(TGAPlanck+),憑借高精度稱重技術(shù)、寬域控溫與智能化數(shù)據(jù)處理能力,在材料科學(xué)、化工、制藥、新能源等領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。以下從六個(gè)維度對該儀器進(jìn)行全面解讀。
一、性能
焦耳智能TGA熱重分析儀的核心原理基于熱重法,即在程序控溫環(huán)境下,通過高精度電磁補(bǔ)償式天平連續(xù)測量樣品質(zhì)量隨溫度或時(shí)間的動(dòng)態(tài)變化,從而反推材料的物理化學(xué)變化。
核心技術(shù)參數(shù)如下:
溫度范圍:標(biāo)準(zhǔn)型TGAPlanck可達(dá)室溫至1000℃,高溫型TGAPlanck+可延伸至1200℃,滿足不同材料的高溫測試需求。
溫度精度與準(zhǔn)確性:溫度精密度達(dá)0.1K,溫度準(zhǔn)確性控制在±1℃以內(nèi)。
天平靈敏度:0.1μg(微克級),采用電磁補(bǔ)償式稱重傳感器,能夠檢測到極細(xì)微的質(zhì)量變化。
稱重精確度:±0.01%,稱重準(zhǔn)確度為0.1μg,動(dòng)態(tài)稱重范圍為5g。
升溫與降溫速率:0.1~500℃/min(TGAPlanck+),可靈活適配慢速反應(yīng)與快速分解等不同實(shí)驗(yàn)需求。
氣氛控制系統(tǒng):配置3路吹掃氣+1路保護(hù)氣,支持氮?dú)狻鍤猓ǘ栊裕⒖諝?氧氣(氧化性)、氫氣(還原性)等多種氣氛,流量可控0-300ml/min。
數(shù)據(jù)采集頻率:10Hz高頻采樣,同步采集溫度-時(shí)間-質(zhì)量三維數(shù)據(jù),生成TG曲線和DTG曲線。
基線重復(fù)性與漂移:均為50μg。
樣品量:通常為3-10mg粉末、顆?;蚣羲榈谋∧?。
焦耳智能TGAPlanck符合多項(xiàng)國家和國際分析標(biāo)準(zhǔn),廣泛應(yīng)用于石油化工、能源、制藥、航空航天、鋼鐵、電子/電氣、建材、汽車制造、生物研究、食品等領(lǐng)域。

二、安裝
焦耳TGA本質(zhì)上是一臺帶有精密溫度控制系統(tǒng)的高靈敏度天平,任何微小的振動(dòng)、氣流擾動(dòng)或溫度波動(dòng)都可能導(dǎo)致數(shù)據(jù)失真,因此安裝過程必須嚴(yán)格遵循規(guī)范。
1.選址與環(huán)境預(yù)處理
儀器應(yīng)放置在堅(jiān)固、水平且無振動(dòng)的實(shí)驗(yàn)臺上,最好配備專用防震臺以隔絕樓道行走或附近設(shè)備運(yùn)行產(chǎn)生的微震。環(huán)境溫度需保持恒定,建議在20℃-25℃之間,波動(dòng)范圍不超過±2℃/小時(shí),避免陽光直射或空調(diào)出風(fēng)口直吹儀器。相對濕度控制在45%-65%之間,濕度過高會影響天平傳感器穩(wěn)定性甚至導(dǎo)致電路受潮。
2.氣路系統(tǒng)與電源連接
使用高純氣體(純度≥99.999%),并在氣源與儀器之間加裝減壓閥和氣體凈化裝置(脫氧管、脫水管等),防止雜質(zhì)污染爐體。通電前務(wù)必確認(rèn)電源電壓與儀器銘牌一致并保證接地良好。對帶有冷卻系統(tǒng)的型號,需提前接通冷卻水源并檢查水路暢通無滲漏。
3.水平調(diào)節(jié)與部件組裝
利用底部的調(diào)節(jié)腳和水平儀進(jìn)行精細(xì)調(diào)平,這是安裝中最關(guān)鍵的一步,因?yàn)樘炱綑M梁的垂直度直接決定稱量準(zhǔn)確性。按手冊依次安裝爐體支架、樣品桿、坩堝掛鉤等部件,安裝樣品桿時(shí)需格外輕柔,避免碰撞傳感器。
4.開機(jī)預(yù)熱與系統(tǒng)校準(zhǔn)
完成物理安裝后,開機(jī)預(yù)熱至少30分鐘至數(shù)小時(shí),使電子元件和爐體達(dá)到熱平衡。隨后依次進(jìn)行:質(zhì)量校準(zhǔn)——使用標(biāo)準(zhǔn)砝碼(如10mg、50mg)驗(yàn)證天平線性與準(zhǔn)確性;溫度校準(zhǔn)——利用高純度標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)(銦、鋅、鎳等)的熔點(diǎn)或居里點(diǎn)修正溫度誤差,確保測溫精度在±1℃以內(nèi);基線測試——空載運(yùn)行確認(rèn)基線平穩(wěn)無漂移。產(chǎn)品貨期約為45天,整機(jī)質(zhì)保期為1年,提供安裝調(diào)試現(xiàn)場免費(fèi)培訓(xùn)服務(wù)。
三、維護(hù)
1.日常維護(hù)要點(diǎn)
環(huán)境控制:保持實(shí)驗(yàn)室清潔、干燥、無塵,避免腐蝕性氣體,環(huán)境溫度維持在20-25℃,相對濕度<60%,避免振動(dòng)和強(qiáng)電磁干擾。
樣品管理:使用合適材質(zhì)的坩堝(氧化鋁、鉑金等),樣品量通常為幾毫克,防止溢出污染爐體或天平;測試后及時(shí)清理殘留物。
氣體系統(tǒng)維護(hù):定期檢查保護(hù)氣和反應(yīng)氣管路是否泄漏,更換氣體過濾器防止水分或雜質(zhì)進(jìn)入爐體;開機(jī)前先通保護(hù)氣10-15分鐘,關(guān)機(jī)后繼續(xù)通氣至爐溫降至室溫。
天平保護(hù):嚴(yán)禁在高溫下突然打開爐蓋,防止熱沖擊影響微量天平精度;不要超載或劇烈震動(dòng)儀器。
2.定期保養(yǎng)(建議每3-6個(gè)月)
爐體清潔:關(guān)閉電源冷卻后,用軟毛刷或吸塵器清除爐膛內(nèi)積灰;若有樣品濺落或結(jié)焦,可用耐高溫棉簽蘸少量酒精或丙酮小心擦拭,注意避免損壞加熱元件或傳感器。
校準(zhǔn)檢查:溫度校準(zhǔn)使用銦、錫、鋅等標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì);質(zhì)量校準(zhǔn)使用標(biāo)準(zhǔn)砝碼;必要時(shí)做空白基線校正。
密封件檢查:檢查爐體及氣體接口處的密封圈是否老化開裂,及時(shí)更換以保證氣氛控制精度。
軟件與數(shù)據(jù):定期備份實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),更新儀器控制軟件至最新版本。
3.建議每年由廠家或授權(quán)工程師進(jìn)行一次全面檢測與維護(hù)。
四、應(yīng)用
焦耳智能TGA熱重分析儀的應(yīng)用覆蓋材料科學(xué)、化學(xué)化工、制藥、食品、新能源等多個(gè)領(lǐng)域:
材料研究:分析材料的熱穩(wěn)定性、成分組成和分解過程。高分子材料領(lǐng)域可研究聚合物的熱降解行為;無機(jī)材料方面能確定礦物的熱分解溫度和產(chǎn)物。
新能源材料:準(zhǔn)確分析電極材料中粘結(jié)劑和導(dǎo)電劑的含量,以及材料在高溫下的穩(wěn)定性,為提升電池安全性與循環(huán)壽命提供關(guān)鍵參數(shù);還可分析陶瓷的脫水、礦物的相變以及催化劑的積碳行為。
化學(xué)分析:監(jiān)測化學(xué)反應(yīng)過程中的質(zhì)量變化,確定反應(yīng)機(jī)理和動(dòng)力學(xué)參數(shù)。
制藥行業(yè):分析藥物的熱穩(wěn)定性和分解特性,為藥物研發(fā)與質(zhì)量控制提供依據(jù)。
食品行業(yè):研究食品的熱加工過程和儲存穩(wěn)定性。
TGA聯(lián)用技術(shù):焦耳智能TGA還可與FTIR(傅里葉紅外光譜儀)、MS(質(zhì)譜儀)或GC-MS聯(lián)用,同步分析逸出氣體的化學(xué)組成,實(shí)現(xiàn)熱重分析與氣體成分分析的一體化鑒定。
五、避坑指南
1.安裝環(huán)境“三大雷區(qū)”
避坑點(diǎn)1:振動(dòng)干擾——切勿將儀器放置在移動(dòng)實(shí)驗(yàn)桌或靠近離心機(jī)、大型空調(diào)外機(jī)的位置。任何微震都會造成天平信號波動(dòng),導(dǎo)致TG曲線出現(xiàn)鋸齒峰。
避坑點(diǎn)2:氣流擾動(dòng)——避免空調(diào)出風(fēng)口直接對著儀器直吹,以免造成爐體溫度場不均勻。實(shí)驗(yàn)臺上不要擺放風(fēng)扇或擺放通風(fēng)櫥正對面。
避坑點(diǎn)3:濕度過高——濕度超過65%會導(dǎo)致電路受潮、天平傳感器穩(wěn)定性下降,建議配備除濕機(jī)。
2.樣品制備與坩堝選擇“四不要”
不要樣品量過多——樣量超過10-15mg會導(dǎo)致內(nèi)部溫度梯度增大,分解峰變寬,數(shù)據(jù)失真。建議控制在5-10mg。
不要手指直接觸碰坩堝——指紋油脂在高溫下會碳化并殘留在坩堝表面,直接影響測試基線和準(zhǔn)確性,必須使用專用鑷子操作。
不要選錯(cuò)坩堝材質(zhì)——高溫測試(>800℃)必須使用鉑金坩堝,鋁坩堝僅適用于≤400℃低溫測試。含氟、含硫樣品必須使用耐腐蝕的鉑金坩堝,否則會與坩堝反應(yīng)產(chǎn)生腐蝕或粘連。
不要忽略樣品干燥——含水樣品未經(jīng)干燥直接測試時(shí),蒸發(fā)吸熱會引起劇烈的質(zhì)量波動(dòng)和氣泡效應(yīng),影響DTA/DSC信號。
3.操作過程中“兩個(gè)必須”與“兩個(gè)嚴(yán)禁”
必須提前通氣——實(shí)驗(yàn)開始前至少通氣10-15分鐘,排盡管路內(nèi)的空氣并穩(wěn)定流場。流量波動(dòng)會引起浮力變化,導(dǎo)致虛假的質(zhì)量變化信號。
必須等高爐溫降至100℃以下再開蓋——高溫狀態(tài)下打開爐蓋不僅存在燙傷風(fēng)險(xiǎn),還會因熱沖擊導(dǎo)致天平傳感器損壞。測試后爐溫降至100℃以下再開蓋清理。
嚴(yán)禁測試產(chǎn)生強(qiáng)腐蝕性氣體的樣品——含S、鹵素(氟、氯等)的樣品在高溫下會分解出腐蝕性氣體,嚴(yán)重腐蝕熱電偶、爐體和傳感器。如需測試,必須使用鉑金坩堝并加大保護(hù)氣流量至100ml/min以上及時(shí)稀釋和排出廢氣。
嚴(yán)禁測試過程中晃動(dòng)實(shí)驗(yàn)臺或觸碰儀器——TGA天平靈敏度高,任何微小機(jī)械擾動(dòng)都會被記錄為偽質(zhì)量變化。
4.氣路與氣體純度“不可馬虎”
使用純度不足(<99.995%)的氣體,雜質(zhì)會污染爐體,導(dǎo)致基線漂移增大,甚至腐蝕傳感器。焦耳TGA建議使用純度≥99.999%的高純氣體。
流量設(shè)定需根據(jù)實(shí)驗(yàn)溫度調(diào)整:溫度低于800℃時(shí),氣體流量選擇60mL/min;溫度高于800℃時(shí),選擇100mL/min。
六、常見疑問解答(FAQ)
Q1:焦耳TGAPlanck和Planck+的主要區(qū)別是什么?
A:標(biāo)準(zhǔn)型TGAPlanck采用電阻加熱爐,最高溫度1000℃;高溫型TGAPlanck+升級為紅外加熱爐,最高可達(dá)1200℃,升溫速率范圍更寬(0.1~500℃/min),適合需要更高溫度測試的材料(如耐火材料、陶瓷、某些合金等)。
Q2:升溫速率太快會造成什么影響?
A:升溫速率過快會導(dǎo)致樣品內(nèi)部溫度梯度增大,熱傳導(dǎo)滯后于程序升溫,實(shí)際分解溫度高于儀器顯示值(聚合物降解峰溫誤差可達(dá)10-20℃),且多個(gè)反應(yīng)的TG失重臺階會重疊,導(dǎo)致譜圖分辨率降低。一般建議采用5-20℃/min的速率進(jìn)行常規(guī)測試。
Q3:測試含氟、含硫樣品要注意什么?
A:含氟、含硫樣品高溫分解會產(chǎn)生腐蝕性氣體,會腐蝕爐體和傳感器。建議取樣量控制在2-5mg,使用鉑金坩堝,保護(hù)氣和吹掃氣流量盡可能開大(100ml/min以上),及時(shí)稀釋和排出廢氣。測試后需清潔氣路和坩堝。
Q4:TG曲線出現(xiàn)鋸齒波/異常波動(dòng)是什么原因?
A:常見原因包括:①環(huán)境振動(dòng)干擾(附近設(shè)備運(yùn)行、空調(diào)啟停);②氣體流量不穩(wěn)定;③坩堝與支架接觸不良或有污染物;④天平未校準(zhǔn);⑤爐內(nèi)樣品殘留污染。建議依次排查環(huán)境穩(wěn)定性、檢查氣路、清潔爐膛、重新校準(zhǔn)天平。
Q5:每月需要做哪些校準(zhǔn)?多久做一次全面校準(zhǔn)?
A:在儀器經(jīng)常使用的情況下,每月進(jìn)行一次重量校準(zhǔn)。不經(jīng)常使用時(shí),在每次使用前校準(zhǔn)即可。溫度校準(zhǔn)建議每季度進(jìn)行一次,使用標(biāo)準(zhǔn)熔點(diǎn)物質(zhì)(銦、鋅、鎳)校正。建議每年由廠家或授權(quán)工程師進(jìn)行一次全面檢測與維護(hù)。
Q6:儀器長期不用時(shí)如何存放?
A:應(yīng)關(guān)閉所有氣源和電源,保持實(shí)驗(yàn)室環(huán)境干燥(濕度<60%)、恒溫。建議每月通電一次,預(yù)熱30分鐘,避免內(nèi)部電子元件受潮或老化。同時(shí)檢查氣路接頭和密封圈是否完好,防止長時(shí)間閑置導(dǎo)致老化開裂。
Q7:能否進(jìn)行TGA聯(lián)用分析?
A:可以。焦耳智能TGA可與傅里葉紅外光譜儀(FTIR)、質(zhì)譜儀(MS)或氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用儀(GC-MS)聯(lián)用,在獲取TG熱重曲線的同時(shí),同步分析逸出氣體的化學(xué)組成,適合用于熱解產(chǎn)物鑒定、反應(yīng)機(jī)理研究等深層次分析。
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