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日本MALCOM沾錫天平SWB-2是一種專門用于定量評估電子元器件、PCB（印刷電路板）、焊料及助焊劑等焊接材料可焊性的精密儀器，SWB-2沾錫天平不同于普通的稱重天平，其核心在于通過高精度的電子力傳感器，模擬真實(shí)的焊接過程，并精確測量熔融焊料在潤濕被測物表面時(shí)產(chǎn)生的微小力值變化。
SWB-2沾錫天平主要用于評估以下對象的可焊性。
電子元器件: 包括貼片器件（SMD）、插件器件、接插件等，甚至可測試0201、01005等微小尺寸的元件。
印制電路板 (PCB): 測試其焊盤或通孔的可焊性。
焊接材料: 評估不同配方的焊錫膏、助焊劑、焊錫絲的性能。
SWB-2沾錫天平根據(jù)不同的測試需求和標(biāo)準(zhǔn)，設(shè)備支持多種測試模式。
焊錫槽平衡法：這是常用的方法，將樣品浸入焊錫槽中。
焊錫小球法：使用微小的焊錫球進(jìn)行測試，適用于特定標(biāo)準(zhǔn)或微小樣品。
