薄金鍍層測厚儀最主流、很常用的是X射線熒光法（XRF），其次是電解（庫侖）法與渦流法，下面用最簡潔的方式講清原理。
一、X射線熒光法（XRF，工業(yè)優(yōu)先選，無損）
一句話原理：用X射線“打”金層，金原子發(fā)出專屬熒光，測熒光強(qiáng)度算厚度。
激發(fā)：儀器發(fā)出高能X射線，照射鍍金樣品。
發(fā)光：金原子內(nèi)層電子被打飛，外層電子補(bǔ)位，釋放金的特征X射線熒光（像“指紋”）。
測強(qiáng)算厚：探測器接收熒光，強(qiáng)度與金層厚度正相關(guān)，對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)片算出厚度。
適用：電子、PCB、連接器、珠寶等薄金（0.01μm起）、多層（如Ni/Au）。
特點(diǎn)：無損、快速、可測多層；需校準(zhǔn)，極薄金（<0.025μm）誤差略大。
二、電解（庫侖）法（實(shí)驗(yàn)室/仲裁，破壞性）
一句話原理：把金層電解溶解，用掉多少電，就算出多厚。
樣品鍍金面作陽極，在專用電解液中通恒定電流。
金層被逐步溶解，直到露出基材，電壓突變，停止計(jì)時(shí)。
按法拉第定律：溶解金屬量∝電量（電流×時(shí)間），算出厚度。
適用：高精度認(rèn)證、仲裁檢測。
特點(diǎn)：精度很高；但破壞樣品、慢、操作復(fù)雜。
三、渦流法（快速無損，適合導(dǎo)電基材）
一句話原理：高頻磁場在基材里感應(yīng)渦流，金層越厚，渦流越弱，信號(hào)越小。
探頭線圈通高頻電，產(chǎn)生交變磁場。
磁場在導(dǎo)電基材（銅、鎳等）中感應(yīng)出電渦流。
金層越厚，探頭離基材越遠(yuǎn)，渦流越弱，線圈阻抗變化越小，據(jù)此算厚度。
適用：銅/鎳基材上薄金、快速抽檢。
特點(diǎn)：便宜、快、無損；只能測導(dǎo)電基材，精度低于XRF。
簡單對(duì)比
表格
方法原理無損？精度適用場景
XRF特征熒光強(qiáng)度?高（0.01μm級(jí)）工業(yè)量產(chǎn)、多層金
電解電解電量?很高實(shí)驗(yàn)室、仲裁
渦流渦流阻抗變化?中快速抽檢、導(dǎo)電基材
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