Epoxym ™工具套裝來自Eden-microfluidics,用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易損材質(zhì)) 的復(fù)制,復(fù)制后的環(huán)氧樹脂芯片模板堅固耐用,使用壽命長。 其使用步驟分為兩步:步驟一,使用硅樹脂(例如PDMS)澆筑在需要復(fù)制的模具上,制作一個反模; 步驟二,利用制作出來的硅樹脂反模,使用環(huán)氧樹脂在反模中完成模具的復(fù)制。
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微流控芯片環(huán)氧樹脂模具制作工具套裝Epoxym ™ 資料
閱讀:217 發(fā)布時間:2020-05-19
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