熱脫附（TD）鬼峰多來自吸附管殘留、氣路污染、載氣不純、進樣口 / 色譜柱流失、閥 / 管路死體積；優(yōu)先用空白試驗定位源頭，再按 “從氣源→吸附管→傳輸線→進樣口→色譜柱→檢測器" 逐級清潔與老化，配合參數(shù)優(yōu)化即可顯著抑制。
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