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規(guī)格參數(shù)

1. 最大適配晶圓尺寸：8 英寸

2. 載臺最大擴張行程：80mm，調節(jié)步距 1mm

3. 載臺加熱溫度范圍：室溫～100℃，帶定時預熱功能

4. 控制單元：彩色觸摸屏，內置 4 組可存儲工藝配方

5. 上升速度：多檔位分段可調，適配厚 / 薄兩種晶圓

6. 切邊機構：臺面內置自動膠帶切割刀，縮短膠帶裙邊

7. 夾緊機構：標準 HS-1840 手動鎖環(huán)；HS-1840-AC 自動氣動夾環(huán)

8. 供電規(guī)格：AC100V 5A，50/60Hz

9. 整機外形尺寸：655 (D) × 386 (W) × 335 (H) mm

10. 整機凈重：30kg

11. 工作環(huán)境：潔凈車間，溫度 10~40℃，濕度 35~65% RH，無大量粉塵

產(chǎn)品核心優(yōu)勢

1. 電動精準行程擴張，相比手動擴晶，膠帶拉伸均勻，芯片間隙一致性高；

2. 恒溫預熱加熱臺，軟化切割膠帶，超薄晶圓擴張不易崩片，提升良率；

3. 內置自動切邊機構，無需人工修剪多余膠帶，減少工序人工成本；

4. 4 組工藝配方存儲，不同厚度晶圓、不同型號膠帶一鍵切換參數(shù)，換線快速；

5. 載臺上升速度分段可調，薄晶圓低速平緩受力，杜絕硅片碎裂報廢；

6. 升級款自動夾環(huán)自動鎖緊擴晶環(huán)，適配全自動流水線，減少人工上下料；

7. 臺式小型化機身，研發(fā)實驗室、中小型封裝車間均可放置，占地空間?。?/p>

8. 多重安全防護，升降過載、開蓋急停自動停機，避免操作失誤損壞晶圓。

適用場景

1. 半導體封裝工廠：8 寸硅片劃片后擴膜分離，配套固晶機自動化拾取芯片；

2. LED 照明芯片產(chǎn)線：LED 晶圓均勻擴張，防止取片芯片磕碰崩邊；

3. 傳感器 / 分立器件車間：各類小尺寸芯片標準化擴膜預處理；

4. 薄晶圓工藝研發(fā)實驗室：0.4mm 超薄硅片低溫平緩擴張工藝調試；

5. 微電子高校實驗室：晶圓劃片、擴膜全套教學試樣制備；

6. 第三方半導體試樣加工機構：多規(guī)格晶圓統(tǒng)一擴膜，保證試驗數(shù)據(jù)重復性；

7. 光伏芯片加工車間：光伏小片擴張分離，適配自動化分選設備；

8. 芯片來料外協(xié)加工廠：4~8 寸多規(guī)格晶圓兼容，快速切換擴晶生產(chǎn)。