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日崎 JBC 四合一熱風(fēng)返修系統(tǒng)
日崎 JBC 四合一熱風(fēng)返修系統(tǒng)
在一個(gè)完整的復(fù)雜芯片(如 BGA、QFP)返修流程中,工程師需要經(jīng)歷:利用熱風(fēng)將舊芯片安全吹下、使用吸錫槍清理主板上的殘余焊錫、用烙鐵拖平焊盤(pán)并補(bǔ)錫、最后再次使用熱風(fēng)固定新芯片。如果這些步驟需要在不同的獨(dú)立設(shè)備間來(lái)回跑動(dòng),將嚴(yán)重影響主板受熱的一致性。RMSD 系統(tǒng)通過(guò)模塊化疊放設(shè)計(jì),將所有需要的工具集成在觸手可及的同一操作臺(tái)面上,構(gòu)建了一個(gè)專(zhuān)業(yè)的綜合返工中心。
【高精度熱風(fēng)控制與無(wú)損拆取】應(yīng)對(duì)底部布滿(mǎn)密集引腳的隱藏式芯片(BGA),精準(zhǔn)的熱風(fēng)控制是核心。系統(tǒng)搭載的 JTSE 熱風(fēng)站能夠輸出高達(dá) 700W 的熱風(fēng)能量,并支持設(shè)定復(fù)雜的溫度與空氣流量曲線(xiàn)(Profile)。工程師可編程預(yù)設(shè)多達(dá) 10 個(gè)階段的加熱動(dòng)作,確保芯片在符合其封裝規(guī)范的溫度梯度下平穩(wěn)受熱,避免因熱沖擊導(dǎo)致主板翹曲變形。拆卸時(shí),配合隨系統(tǒng)附帶的 T260 真空拾取筆與各類(lèi)抽取夾具(Extractor),操作員能在焊錫融化的瞬間,利用真空物理吸力將芯片垂直、平穩(wěn)地提離主板,排除了因手工鑷子夾取不當(dāng)對(duì)周邊細(xì)小元件造成的物理碰傷。
【全鏈路閉環(huán)與電氣協(xié)同】除了熱風(fēng)拆卸,系統(tǒng)內(nèi)集成的 DDE 主機(jī)與 MSE 強(qiáng)力真空模塊,繼續(xù)負(fù)責(zé)后續(xù)的焊盤(pán)清理與重焊工作。T245 烙鐵與 DT530 吸錫槍分別執(zhí)行加錫與抽空任務(wù),形成了一個(gè)沒(méi)有短板的維修物理閉環(huán)。此外,系統(tǒng)還配置了外接的 K 型熱電偶(Thermocouple)溫度傳感器。工程師可將探頭貼附在 PCB 主板的監(jiān)控點(diǎn)上,系統(tǒng)會(huì)依據(jù)實(shí)際測(cè)得的板面溫度,實(shí)時(shí)反饋并調(diào)節(jié)熱風(fēng)輸出的強(qiáng)度,為高價(jià)值電路板提供閉環(huán)的過(guò)熱保護(hù)。
【主要技術(shù)規(guī)格參數(shù)表】
設(shè)備定位:包含熱風(fēng)拆卸、真空吸取、電動(dòng)吸錫與接觸焊接的 全功能綜合返工系統(tǒng)
控制中樞配置:DDE 雙路接觸式控制單元 + JTSE 熱風(fēng)曲線(xiàn)控制單元
動(dòng)力模塊配置:MSE 電動(dòng)除錫真空泵 + JTT 熱風(fēng)加熱器
終端工具配置:T245(常規(guī)焊接)、DT530(角度吸錫)、T260(真空吸取筆)、各類(lèi)防護(hù)罩及夾取器
熱風(fēng)控制性能:150 - 450 oC 溫度范圍;5 - 50 SLPM 空氣流量;支持 25 組溫度曲線(xiàn)編程
外接監(jiān)控支持:標(biāo)配 PH218 K型熱電偶,支持閉環(huán)溫度保護(hù)
系統(tǒng)安全規(guī)范:符合 ANSI/ESD S20.20-2021 防靜電標(biāo)準(zhǔn)
外觀物理布局:支持模塊化上下疊放(Stackable)以節(jié)省實(shí)驗(yàn)臺(tái)面空間
包裝內(nèi)總重量:約 19.83 kg
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