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JIACOInstrumentsMIP解封系統(tǒng)是一項(xiàng)突破性創(chuàng)新：僅使用氧氣和*氫基配方的自動(dòng)大氣壓微波感應(yīng)等離子體（MIP）解封。該系統(tǒng)已針對(duì)銅、PCC、銀、金鍵合線以及3D、SiPWLCSP、BOAC等高級(jí)封裝類型進(jìn)行了驗(yàn)證，在可靠性測試和故障分析中，所有這些都不會(huì)受到工藝引起的損壞。
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JIACO等離子刻蝕機(jī)產(chǎn)品參數(shù)
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,制藥/生物制藥,汽車及零部件,電氣,綜合 |
JIACO等離子刻蝕機(jī)詳細(xì)信息
JIACO MIP+等離子刻蝕機(jī)：封裝開蓋+Die晶粒逐層剝層一體化設(shè)備
JIACO MIP+、JIACO Instruments新一代晶粒級(jí)精密等離子刻蝕機(jī)，在MIP封裝開蓋成熟技術(shù)基礎(chǔ)上拓展晶圓分層能力，一站式完成塑封去除、填充膠剝離、裸Die選擇性刻蝕，滿足芯片深層失效定位需求。
常規(guī)等離子開蓋設(shè)備僅能去除外部環(huán)氧塑封，想要觀測芯片內(nèi)部金屬互連層、通孔、Si基底缺陷，需要搭配多臺(tái)設(shè)備轉(zhuǎn)運(yùn)樣品，轉(zhuǎn)運(yùn)過程極易造成晶粒破損。JIACO MIP+等離子刻蝕機(jī)革新刻蝕化學(xué)體系，新增針對(duì)Si、SiO?、Si?N?無機(jī)介質(zhì)層的無離子轟擊選擇性刻蝕方案，打通封裝到裸Die完整樣品制備鏈路，適配先進(jìn)制程芯片逆向與失效檢測。
一、JIACO MIP+等離子刻蝕機(jī)與基礎(chǔ)MIP參數(shù)對(duì)比
| 功能參數(shù) | JIACO MIP+機(jī)型 | 基礎(chǔ)款JIACO MIP設(shè)備 |
|---|---|---|
| 加工層級(jí) | 封裝級(jí)+晶粒Die級(jí)雙層加工 | 僅支持封裝塑封去除 |
| 無機(jī)層刻蝕 | 選擇性刻蝕Si、氧化硅、氮化硅 | 僅刻蝕有機(jī)塑封材料 |
| 刻蝕控制精度 | 微米級(jí)閉環(huán)厚度監(jiān)測 | 封裝層宏觀刻蝕控制 |
| 適用芯片制程 | 先進(jìn)制程、堆疊中介層芯片 | 成熟制程常規(guī)IC封裝 |
| 配套氣路 | 多路高精度氣體質(zhì)量流量計(jì) | 標(biāo)準(zhǔn)雙路氧氫氣路 |
1.1 MIP+核心技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)
JIACO MIP+等離子刻蝕機(jī)延續(xù)常壓微波MIP底層架構(gòu)，僅使用環(huán)保氧氫工藝，無CF4等含氟腐蝕氣體；全新本地化無離子刻蝕配方，不會(huì)對(duì)晶圓鈍化層、底層電路造成轟擊損傷，完整保留原始電遷移、EOS、晶圓裂紋等深層失效特征，匹配ISTFA、AEC國際可靠性檢測標(biāo)準(zhǔn)。
JIACO MIP+等離子刻蝕機(jī)作為JIACO Instruments旗艦機(jī)型，技術(shù)體系納入JEDEC JESD22-B120行業(yè)規(guī)范，裝機(jī)量持續(xù)增長，三十余篇等離子技術(shù)論文支撐工藝迭代，可實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)延遲剝層，精準(zhǔn)暴露芯片內(nèi)部走線結(jié)構(gòu)，為FIB、SEM深層失效分析提供合格樣品。
JIACO Instruments全系產(chǎn)品型號(hào)清單：JIACO MIP（封裝級(jí)等離子開蓋系統(tǒng)）、JIACO MIP+（晶粒級(jí)精密等離子刻蝕系統(tǒng)）。
北京漢達(dá)森機(jī)械技術(shù)有限公司，田永福。
JIACO等離子刻蝕機(jī)
二、核心應(yīng)用細(xì)分領(lǐng)域
該設(shè)備主要面向晶圓制造廠、AI算力芯片實(shí)驗(yàn)室、車規(guī)IGBT功率器件檢測、航天高可靠芯片輻射測試、化合物半導(dǎo)體GaN/GaAs研發(fā)。對(duì)于芯片逆向解析、多層介質(zhì)層缺陷定位、堆疊Die內(nèi)部失效排查場景，JIACO MIP+等離子刻蝕機(jī)一體化加工優(yōu)勢(shì)顯著，省去多設(shè)備轉(zhuǎn)運(yùn)、二次制樣流程，大幅提升實(shí)驗(yàn)室檢測效率。
設(shè)備兼容2.5D中介層芯片、CoWoS封裝、倒裝Cu Pillar芯片，可同步處理底部填充膠、DAF膜、多層塑封結(jié)構(gòu)，單臺(tái)設(shè)備覆蓋常規(guī)開蓋、晶粒剝層兩大核心制樣需求，降低實(shí)驗(yàn)室多設(shè)備采購成本。
三、原廠定制化配套方案
采購JIACO MIP+等離子刻蝕機(jī)可定制LIMS實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)溯源軟件、多權(quán)限工藝配方管理系統(tǒng)、2-3年加長原廠質(zhì)保；品牌提供樣品分層驗(yàn)證測試，根據(jù)客戶芯片制程定制專屬刻蝕程序，海外工程師上門完成整機(jī)調(diào)試與操作人員專項(xiàng)培訓(xùn)。
JIACO MIP+晶粒等離子刻蝕機(jī)、芯片Die逐層延遲剝層設(shè)備、一站式IC開蓋剝層系統(tǒng)、芯片深層失效分析設(shè)備、MIP微波等離子精密刻蝕設(shè)備
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