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設(shè)立1963年(昭和38年)8月1日資本金4600萬日元代表人董事長藤村俊也員工人數(shù)51人行業(yè)電子應(yīng)用特種儀器、工業(yè)儀表的研發(fā)、制造銷售及采購銷售主要產(chǎn)品膜厚計、針孔探測儀、鐵片探測儀、檢針器、水分計、鋼筋探測儀、結(jié)露儀、超聲波厚度計、金屬探測儀等
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日崎 三高 Sanko 涂層測厚儀產(chǎn)品參數(shù)
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,建材/家具,道路/軌道/船舶,制藥/生物制藥,綜合 |
日崎 三高 Sanko 涂層測厚儀詳細(xì)信息
日崎 三高 Sanko 涂層測厚儀
日崎 三高 Sanko 涂層測厚儀
在工業(yè)涂裝、防腐施工及金屬表面處理工藝中，對涂層、鍍層厚度的精準(zhǔn)監(jiān)控是質(zhì)量控制的重要環(huán)節(jié)。本設(shè)備基于電磁感應(yīng)與電渦流測量原理，通過適配不同類型的探頭，實(shí)現(xiàn)對磁性或非磁性金屬基體上覆層厚度的量化評估。
【無線通信與數(shù)據(jù)傳輸】該設(shè)備的最大特點(diǎn)在于引入了無纜化數(shù)據(jù)管理方案。機(jī)身搭載 U-WAVE-TCB 數(shù)據(jù)無線發(fā)送模塊，基于 Bluetooth 4.2 Low Energy 協(xié)議，操作人員可通過配套的軟件（U-WAVEPAK-BW）或智能手機(jī)應(yīng)用（U-WAVEPAK-BM），將現(xiàn)場測量的數(shù)據(jù)直接傳輸至移動終端或計算機(jī)內(nèi)，免去了傳統(tǒng)有線連接在復(fù)雜施工現(xiàn)場受到的物理限制。
【探頭獨(dú)立配置與靈活適應(yīng)】設(shè)備主機(jī)采用探頭分離式設(shè)計（探頭需根據(jù)實(shí)際工況另行選配）。用戶可根據(jù)待測基材的物理屬性，在鐵基專用探頭（SFe）、非鐵基專用探頭（SNFe）或鐵/非鐵基材兩用探頭（SFN-325）之間進(jìn)行選擇。這種模塊化配置提升了設(shè)備在應(yīng)對不同材料檢測需求時的適用范圍。
【操作交互與標(biāo)定系統(tǒng)】機(jī)身正面配備了圖形化 LCD 顯示屏，并在硬件交互上保留了直觀的按鍵布局。系統(tǒng)支持兩點(diǎn)校準(zhǔn)模式（包含零點(diǎn)校準(zhǔn)與標(biāo)準(zhǔn)厚度點(diǎn)校準(zhǔn)），內(nèi)置的檢量線存儲器可分別保存一條鐵基與非鐵基的校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，確保在更換測量模式或探頭時維持儀器的測量基準(zhǔn)。
【主要技術(shù)規(guī)格參數(shù)表】
測量范圍：取決于所連接的探頭型號
顯示方式：圖形化 LCD 顯示屏
校準(zhǔn)模式：兩點(diǎn)校準(zhǔn)式（零點(diǎn)、標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整點(diǎn)）
檢量線存儲：支持鐵基與非鐵基用各 1 組記憶
無線通信規(guī)格：Bluetooth 4.2 Low Energy
數(shù)據(jù)通信支持：配套軟件（Windows系統(tǒng)）及應(yīng)用程序（iOS/Android平臺）
供電系統(tǒng)（主機(jī)）：5號（AA）堿性干電池 × 2節(jié)，或選配 AC 適配器
供電系統(tǒng)（發(fā)射模塊）：CR2032 紐扣鋰電池 × 1節(jié)
工作環(huán)境溫度：0～40℃ (需無結(jié)露狀態(tài))
外觀物理尺寸：72(W) × 45(H) × 185(D) mm（包含發(fā)送單元及連接線纜）
設(shè)備參考質(zhì)量：約 250 g（包含電池）
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