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內容聲明：
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產品簡介
OmniPhysics AT-6600X 熱插拔控制裝置產品參數
| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 綜合 |
OmniPhysics AT-6600X 熱插拔控制裝置詳細信息
OmniPhysics AT-6600X 熱插拔控制裝置OmniPhysics AT-6600X 熱插拔控制裝置本款 AT-6600X 熱插拔控制裝置是日本 OmniPhysics 推出的半導體專用測試設備，主要用于對半導體晶圓器件施加可控熱應力，開展電溫度特性評估與可靠性測試，廣泛應用于半導體制造、封裝測試等環(huán)節(jié)。設備搭載 Triaxial Type 結構熱夾具，在高溫環(huán)境下也能穩(wěn)定測量低電流、高電阻、低電容信號，為器件特性測試提供可靠數據支撐。
設備升降溫性能優(yōu)異，熱夾具比熱小，從室溫升至 300℃僅需 15 分鐘，從 300℃降至 28℃同樣僅需 15 分鐘，大幅提升了測試效率，可滿足批量器件快速循環(huán)測試的需求。冷卻系統(tǒng)采用吸氣電機設計，通過排氣管道將熱量與粉塵排出室外，有效降低夾具粉塵排放，減少測試環(huán)境干擾，保障測試穩(wěn)定性。設備支持有線遠程溫度控制操作，接口標準配備 GP-IB 和 RS232C，可輕松接入自動化測試系統(tǒng)，實現遠程監(jiān)控與數據采集，適配產線自動化測試流程。
熱夾具頂面經過 Mo+Ni 鍍層處理，其熱膨脹系數與硅材料一致，確保高溫狀態(tài)下晶圓背面的導電性穩(wěn)定，避免因熱膨脹差異導致的接觸不良或測試誤差。溫度控制部分配備的保安回路，包含漏電和電流切斷器，瞬停時電源通過自我保持回路設計，電壓恢復后主電源不會自動開啟，有效防止意外重啟引發(fā)的安全風險，保障設備與測試器件的安全。溫度控制范圍為 + 60℃~+300℃，采用時分制 PID 控制方式，測溫電阻體選用 Pt100，溫度顯示分辨率達 0.1℃，可實現高精度溫度調節(jié)，滿足不同器件的熱應力測試需求。
設備支持 6 英寸與 8 英寸晶圓規(guī)格，對應不同功率的加熱模塊，整體結構緊湊，便于實驗室與產線安裝部署。無論是器件研發(fā)階段的特性驗證，還是量產階段的可靠性篩選，該裝置都能提供穩(wěn)定、高效的測試支持，是半導體行業(yè)熱應力測試的理想設備。
核心性能與優(yōu)勢
快速升降溫設計，室溫?300℃僅需 15 分鐘，大幅提升測試效率
Triaxial 結構熱夾具，高溫下低電流 / 高電阻 / 低電容信號測量穩(wěn)定
Mo+Ni 鍍層夾具頂面，與硅材料熱膨脹系數匹配，導電性穩(wěn)定
吸氣式冷卻系統(tǒng)，粉塵排放低，減少測試環(huán)境干擾
支持遠程有線控制，配備 GP-IB/RS232C 接口，適配自動化測試
安全回路設計，瞬停后電源不會自動重啟，保障設備安全
典型應用場景
半導體晶圓器件熱應力測試與電溫度特性評估
芯片可靠性驗證與篩選測試
器件研發(fā)階段的高溫特性分析
半導體封裝測試環(huán)節(jié)的批量熱循環(huán)測試
核心規(guī)格一覽
表格
| 項目 | 規(guī)格說明 |
|---|---|
| 型號 | AT-6600X |
| 設備類型 | 熱插拔控制裝置（熱電偶控制裝置） |
| 適用晶圓尺寸 | 6 英寸 / 8 英寸 |
| 溫度控制范圍 | +60℃~+300℃ |
| 溫度控制方式 | 時分制 PID 控制 |
| 溫度傳感器 | Pt100 測溫電阻體 |
| 溫度分辨率 | 0.1℃ |
| 升降溫速度 | 室溫→300℃：約 15 分鐘；300℃→28℃：約 15 分鐘 |
| 加熱功率 | 6 英寸：450W；8 英寸：750W |
| 冷卻方式 | 空冷（吸氣電機排氣式） |
| 控制接口 | GP-IB（IEEE488）、RS232C |
| 供電規(guī)格 | AC100V，50/60Hz（6 英寸：760/860VA；8 英寸：1060/1160VA） |
| 設備尺寸 | 溫度控制部：430×400×165mm；吸氣電機單元：260×340×265mm |
| 設備重量 | 溫度控制部：約 7kg；吸氣電機單元：約 25kg；熱夾具：6 英寸約 3.5kg/8 英寸約 7kg |
| 安全配置 | 漏電 / 過電流切斷器、電源自我保持回路 |
| 夾具結構 | Triaxial Type 結構，頂面 Mo+Ni 鍍層處理 |
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