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始創(chuàng)于1949年日本，主要從事半導(dǎo)體加工設(shè)備制造及精密測(cè)量?jī)x器制造及開發(fā)的企業(yè)，其產(chǎn)品應(yīng)用于航空航天、芯片制造行業(yè)，于1994年進(jìn)入國內(nèi)市場(chǎng)
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東京精密 三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)XYZAX SVF NEX產(chǎn)品參數(shù)
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 產(chǎn)品種類 | 橋式 |
| 工作方式 | 垂直式 | 工作原理 | 自動(dòng)型 |
| 價(jià)格區(qū)間 | 面議 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
東京精密 三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)XYZAX SVF NEX詳細(xì)信息
東京精密 三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)XYZAX SVF NEX
東京精密 三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)XYZAX SVF NEX
XYZAX SVF NEX是東京精密推出的新一代非接觸式光學(xué)掃描三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)，依托品牌在精密光學(xué)領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，將高精度三坐標(biāo)定位與高速光學(xué)掃描結(jié)合，解決了傳統(tǒng)接觸式測(cè)量難以應(yīng)對(duì)的軟質(zhì)工件、薄壁零件、復(fù)雜自由曲面的檢測(cè)痛點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于逆向工程、模具開發(fā)、醫(yī)療器械、消費(fèi)電子、3D打印等領(lǐng)域，是精密檢測(cè)領(lǐng)域的代表性光學(xué)測(cè)量設(shè)備。
SVF NEX的核心優(yōu)勢(shì)在于非接觸測(cè)量的高精度與高效率，設(shè)備搭載東京精密自研的高分辨率線激光掃描頭，采用藍(lán)色激光技術(shù)相比傳統(tǒng)紅色激光，反光更少、邊緣識(shí)別更精準(zhǔn)，可適配黑色、透明、高反光等多種復(fù)雜材質(zhì)工件的掃描，單幀掃描點(diǎn)云密度可達(dá)每毫米100個(gè)點(diǎn)，掃描速度可達(dá)每秒10萬個(gè)測(cè)量點(diǎn)，相比接觸式測(cè)量效率提升數(shù)十倍，能夠快速獲取復(fù)雜工件完整的三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)。設(shè)備保留了高精度機(jī)械定位結(jié)構(gòu)，全花崗巖底座與空氣軸承導(dǎo)向保證了機(jī)械定位精度，結(jié)合全局校準(zhǔn)算法，整體測(cè)量精度可達(dá)(2.0+L/200)μm，在非接觸測(cè)量領(lǐng)域達(dá)到頂級(jí)精度水平。
在功能適配層面，SVF NEX支持接觸式與非接觸式雙模測(cè)量，可根據(jù)工件特征靈活切換探頭：遇到剛性工件的簡(jiǎn)單尺寸檢測(cè)，可切換接觸式測(cè)頭完成精準(zhǔn)尺寸測(cè)量；遇到復(fù)雜自由曲面、軟質(zhì)工件、薄壁易碎零件，直接切換光學(xué)掃描頭完成全形貌掃描，一臺(tái)設(shè)備即可覆蓋多類檢測(cè)需求，大幅降低企業(yè)采購成本。設(shè)備測(cè)量范圍覆蓋500×700×500mm至1000×1500×600mm，可適配從小型電子零件到中型模具工件的掃描檢測(cè)需求，支持大范圍點(diǎn)云自動(dòng)拼接，無需多次移動(dòng)工件即可完成全尺寸掃描。
操作體驗(yàn)上，SVF NEX搭載東京精密自研的三維掃描測(cè)量軟件，支持自動(dòng)點(diǎn)云降噪、網(wǎng)格重構(gòu)、CAD模型比對(duì)，可一鍵生成偏差色譜圖，直觀展示工件形面偏差，同時(shí)支持標(biāo)準(zhǔn)STL等三維數(shù)據(jù)輸出，可直接對(duì)接逆向設(shè)計(jì)、3D打印等下游工序，操作邏輯直觀，即使是初次使用光學(xué)測(cè)量的人員也能快速上手。設(shè)備對(duì)安裝環(huán)境要求較低，常規(guī)計(jì)量室即可部署，不需要特殊光學(xué)環(huán)境，降低了使用門檻。
作為東京精密光學(xué)三坐標(biāo)的旗艦機(jī)型，XYZAX SVF NEX延續(xù)了品牌一貫的精密品質(zhì)，兼顧高精度、高效率與多場(chǎng)景適配，為復(fù)雜工件檢測(cè)與逆向工程提供了完整的解決方案，幫助制造企業(yè)提升研發(fā)與檢測(cè)效率，推動(dòng)精密加工行業(yè)向更高精度方向發(fā)展。
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